如果你最近有跟三星、隆达、东芝、晶元、首尔等芯片企业对话，或者你参加了光亚展，你会发现，去年高调不起来的CSP封装，今年已经登上各大展台及舆论风口，巨头们都在兴致勃勃高谈阔论此技术，并且俨然一副整装待发的姿态。
不过，此时，也有业内人士“不识趣”地泼了盆冷水——CSP的产品形式将会如同过去几款重要的封装形式一样，在未来几年横扫市场，是非常重要的发展趋势，但从本质上看，这种所谓的创新知识，仍旧处于原有提升lm/＄的轨迹上，无非还是抢占了其它封装的市场份额，一没有拓展行业生存空间，二也没有降低行业竞争压力，即使实现了2500lm/＄，然而也并没有什么卵用。
那么我们就来聊聊现在很火的CSP到底有什么用，给LED封装行业带来了什么，在照明应用中又存在哪些可能性，它是否能起到颠覆作用并开启新的照明时代。
What is CSP？
虽然业内人士都大概知道CSP的定义，但各类翻译和说法不一，简单地说，CSP(Chip Scale Package)，翻译成中文的意思是芯片尺寸封装，或者叫芯片级封装。CSP是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，与理想情况的1:1相当接近；相对LED产业而言，CSP封装是基于倒装技术而存在的，CSP器件是指将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片体积的20%，主要有三种结构类型（如下图所示）。
从以上定义可以获取几个关键性特点：1、面积大约是芯片面积的1.2倍或者更小；2、无需金线3、目前只能采用倒装芯片技术来实现；4、生产工艺及设备精度要求高。
优在哪？
1、有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制；
2、在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，同样器件体积可以提供更大功率；
3、无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性、尤其是性价比更高。（此处的成本优势指量产后，不包括前期技术优化的研发成本）
难在哪？
体积小→生产工艺要求高→对生产设备的精度以及操控人员的水平要求随之升高→生产设备价格的高低决定了精度的高低→量产良率和成本为最大考量。
在整个CSP生产工艺流程中，每一个工艺步骤，对技术、设备、人才都有较高的要求，而以下几个难点值得一提：1、芯片与芯片之间的距离控制；2、芯片与衬底之间的位置匹配度控制；3、外延芯片波长范围的掌控；4、荧光粉厚度的均匀性控制；5、点胶控制技术；6、密封性。
谁在解决？
先来看看晶圆级封装（即芯片尺寸封装）发展的背景。
据IBT Research所整理的资料显示，晶圆级封装技术基于倒装芯片，由IBM率先启动开发。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。1969年，美国Delco公司在汽车中使用了焊料凸点器件。二十世纪70年代，NEC、日立等日本公司开始在一些计算器和超级计算器中采用FCOB器件。到了二十世纪90年代，世界上成立了诸如Kulicke and Soffa’s Flip Chip Division、Unitive、Fujitsu Tohoku Electronics、IC Interconnect等众多晶圆凸点的制造公司拥有的基础技术是电镀工艺与焊膏工艺，这些公司利用凸点技术和薄膜再分布技术开发了晶片尺寸封装技术。FCD公司和富士通公司的超级CSP（Ultra CSP与Supper CSP）器件是首批进入市场的晶片尺寸封装产品。
1999年，晶圆凸点的制造公司开始给主要的封装配套厂家发放技术许可证。这样，倒装芯片和晶片尺寸级封装也就逐渐在世界各地推广开来。例如，台湾的ASE公司和Siliconware公司以及韩国的Amkor公司就是按照FCD公司的技术授权来制造超级CSP（Ultra CSP）的。
所以晶圆级封装的核心技术基本上就掌握在以上几个企业手中，主要应用于消费性IC的封装领域。
也就是说，CSP在LED领域的技术还不算成熟，但是在IC行业应用已久，所以，在了解专利情况时，需要判断LED行业中的CSP技术是否已经被IC行业的CSP专利覆盖了。据LED产业专利联盟工程师张亚菲透露，目前CSP专利有4000余项（包括LED相关在内），针对CSP专利部分，后续GSC君将联合LED产业专利联盟再作具体的解读。
在掌握可靠的专利信息之前，我们先从可捕捉到的表面信息来反观国内白光LED产业。最先将倒装技术应用于白光LED的是具有成熟的IC倒装技术的江苏长电，但后因不明原因此技术并没有得以成功推广，而真正开创倒装无金线封装新潮流的是广州晶科电子。晶科也正是由于在倒装芯片领域掌握较为核心的技术，才能于2014年得到Giant Power Ltd、台湾晶元光电、中华南沙（霍英东基金集团成员）等投资人联合广东省粤科财政投资基金的大规模投资。所以，纵观国内倒装芯片的发展历程，晶科电子宣称“是国内最早将倒装焊接技术成功应用于LED芯片上的企业，并将多项倒装焊技术在美国及中国申请了核心专利并得到授权”这一说法的确是有据考证的。不过这里需要注意的是，这属于CSP里核心环节倒装技术的核心专利，并不能完全等同于CSP技术核心专利。今年光亚展上，晶科电子以“中国芯，晶科梦”为主题展示了最新推出的CSP产品。
再回头看看以上工艺流程中的五个难点，GSC君认为，降低整个制造成本，首先需要开发一些新工艺、新技术、新材料。在此特别需要说明的是目前有两种主流技术可以实现CSP封装，一种是覆晶芯片尺寸封装(FCCSP)（如图1所示），一种是晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)（如2图所示），前者效率较低，后者效率较高，但是后者的技术难度高于前者。据GSC君了解，针对第一个难点——芯片与芯片之间的距离控制问题，目前有一种新型的均匀扩张的扩晶机（如图3所示）可以有效解决这问题。这一设备适用于WL-CSP，可解决芯片与芯片之间的距离控制问题。一般情况下芯片之间只允许存在几十微米的误差，如果误差过大，不但芯片与衬底之间的位置匹配度难以控制，而且还会造成荧光粉分布不均，色温不一。所以对设备精度和切割工艺要求极高，而保证芯片之间的距离的一致性是生产工艺过程中的基础。据了解，在不增加成本和工艺难度的基础上，目前这种均匀扩张的扩晶机能较好解决这个问题。
