“CSP技术应用必然会带动创新型封装材料的市场需求。”道康宁照明解决方案全球市场总监丸山和则先生在6月11日由LEDinside、中国LED网及广州国际照明展主办的LEDforum 2015中国国际LED市场趋势高峰论坛上说道。
由于LED封装的特殊性，业内对封装材料的要求极高。首先是耐热性，共晶反应过程中LED结温超过150℃，要求封装材料耐高温；其次是较高的光应力，LED的光输出要求很高，其热通量达到100 W/cm2，要求封装材料热承载能力佳；再次是稳定性，在封装过程中，封装材料可能与荧光粉发生化学反应或者被氧化，这就要求其具有较高稳定性。
道康宁从2002年开始着手研究高稳定性、高折射率的封装材料，于2006年成功推出第1代苯基有机硅OE-66xx系列。与甲基硅相比，苯基有机硅拥有更高的折射率、气密性和应力缓释，可以帮助LED产品提高7%的光输出。
丸山和则先生表示，在苯基有机硅问世之后，LED制造商希望封装材料具有更好的机械可靠性，于是第二代产品OE-7620/30/40出现了，它的热循环耐用性和应力缓释得到大幅提高。在今年的光亚展上，道康宁带来了第三代产品OE-7651N/7662，相比前两代产品，这款新品在荧光粉兼容性和气密性上有了很大突破，有效提高了色彩品质和可靠性。
谈到LED封装的最新技术趋势，丸山和则先生表示，为了降低整体成本并提高性能，LED制造商都开始钻研芯片级封装CSP，这一潮流趋势必然会带动创新型封装材料的市场需求。
为此，道康宁推出了一种全新的封装材料——可固化热熔有机硅制成的荧光封装膜。当温度低于60℃时，它呈固体，具有粘弹性；当温度处于100-140℃，这种材料就会融化，覆盖在产品表面；而当温度超过150℃，它又会热固化，形成荧光封装膜。这种创新型材料可以简化生产过程，降低成本；赋予LED封装更高的设计灵活性；同时还能提高荧光粉分布均匀性，提供更好的光品质。
