德豪润达6月14日晚间发布定增预案，募集资金总额不超过45亿元，将主要用于“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”。公司表示，此次募集资金项目达产后，公司产业链得到升级、优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。
国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段，而LED倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空当期，德豪润达此次募资45亿元强势进入该领域能否另辟蹊径？
倒装芯片领域具备实力
德豪润达此次募资投建新项目或与LED行业现状有关。有业内观点认为，目前国内LED行业产能过剩。平安证券LED行业研报称，2014年中国封装大厂扩产同比增幅达50%，而中国芯片厂商扩产同比增幅仅达20%，2015年封装产能富余程度将超过芯片。
不过，广东省照明电器协会秘书长郭修对记者表示，所谓“过剩”要具体分析，外延片芯片确实产能过剩。在正装LED芯片领域，国内厂家在芯片技术稳定性等方面也与国外对手存在差距；但在LED倒装芯片领域，国内外厂家是差不多的水平，国内大厂可以与国外对手齐头并进。”
布局倒装芯片 增强竞争力
记者根据公开资料整理发现，目前LED芯片分为正装芯片、垂直芯片、倒装芯片。正装芯片的技术门槛相对较低、量产难度不大，是目前国内市场的主流芯片，产品价格较低但可靠性不高；垂直芯片的技术门槛高、专利制约多、量产难度大。
LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势，在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。
2014年年报显示，德豪润达2014年在LED芯片及应用方面共投入15.59亿元，占营业成本的46.71%，同比增长46.05%。公司通过研发，2014年6月发布了“天狼星”新一代LED蓝光倒装芯片，以及“北极星”CSPLED白光倒装芯片产品。
对于德豪润达的“LED倒装芯片”布局，浙江和惠照明副总裁丁建华在接受记者采访时表示，德豪润达前几年在LED领域竞争优势不明显，因此通过“LED倒装芯片”这一布局来增强核心竞争力，会成为其业绩的增长点。与此同时，项目的落地非常重要，不管是技术创新还是市场营销都要下工夫，另外还要注意来自国外对手如飞利浦的竞争压力。
郭修表示，“LED倒装芯片”早在3年前就被提出，但是因为市场和技术不够成熟而被搁置，随着LED“去封装”、“去散热”、“去电源”发展趋势的出现，作为“三去”实现手段的一种，“LED倒装芯片”又被重新重视。德豪润达此次募资布局“LED倒装芯片”，一方面是“有钱”，有技术储备和资本运作手段的支持；另一方面也是在抢占先机，“倒装芯片”有望成为LED未来的主流市场。
