“晶科代名词是倒装无金线封装”，简单一句话，足以概括晶科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中，晶科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印证。晶科电子总裁特助宋东先生在接受阿拉丁新闻中心记者采访时介绍，本次展会晶科在照明领域重点推出了CSP白光芯片、倒装COB系列产品；在贴片方面重点推出了5050的光源。
“COB的性能，SMD的价格”，是晶科对于5050光源的描述。宋东表示，以后的5050都会取代7W以下的COB光源，下半年陆续推出的7070也将会取代10W左右的COB光源，助力未来筒灯、射灯、PAR灯系列产品的推广。
晶科电子总裁特助宋东
产品稳定性是重中之重
从这一届的广州国际照明展可以观察到，在LED封装领域，COB产品可谓是大行其道，各大封装厂家争先展示全系列COB光源，光品质成为关注的重点。“在现时，亮度不再是衡量灯具好坏的最重要指标，最重要的是灯具的舒适度，使客户身处的光环境有质的改变。”宋东强调，晶科一直推崇光品质，特别是COB系列产品，因为COB主要应用于一些美术馆、博物馆、服装专卖店等高端商业领域，特别强调光的显色性。同时，晶科电子也把稳定性及长寿命作为产品研发的重中之重。
业内人士称当前国产与进口COB光源相比，在光效方面还存在一定的差距，在宋东看来并不如此，他分析道：“在COB领域，进口产品主要是以欧美与日韩系列为主，但这两年欧美与日韩系列产品在中国市场的应用已经在走下坡路。而我们本土企业，不光在光品质上有了很好的突破，在产品的稳定性及寿命上也不断提升，这是国内企业有别于国外企业的一个发展重点。”
LED标准光组件也是晶科电子在重点推广的产品之一，但是它目前在市场上的应用并不多，“LED标准光组件在日后将会占有很大的市场份额，主要原因是现在的人工成本、物业在逐渐增加，自动化成为企业的追求点。”宋东对此做了详细的分析，与德国的工业4.0相应，前段时间的中国2025计划已经让中国所有企业步入机器人时代，而机器人时代的自动化设备要求产品一定要标准。晶科LED标准光组件在经过三年的沉淀，总结了很多成功的经验，也得到市场的验证，特别是作为中国唯一获得CE系列认证同时也得到太平洋保险公司承保的产品，这为晶科走出去欧美市场奠定了坚实的基础。
宋东也坦言目前标准光组件的推广遇到的一些问题，“因为现在每个厂家的外形并不统一，但这种不统一在未来的一到两年会逐渐减弱，因为用户对外观的要求会逐渐降低，而是更重视产品的性价比。由此，日后的产品将会趋向生产的标准化，这是未来标准光组件能够做大做强的根本因素。”
晶科代名词是倒装无金线封装
作为国内无金线封装技术的领导品牌，倒装无金线产品必然是晶科本次展会展示的重点。作为核心产品，倒装无金线封装不光是在照明领域，在电视机背光领域、手机闪光灯方面已经得到很好的印证。“晶科电子本着品质第一，肖国伟博士带领技术研发团队，十年如一日，兢兢业业做好倒装无金线封装的每一个工艺。通过这几年在市场上的推广，晶科的倒装无金线封装已经成为国内最强势品牌，站在领导者地位，晶科代名词是倒装无金线封装，这是这几年晶科在这方面产品上的专注得来的成绩。”宋东自豪说道。目前很多企业为了迎合市场需求而推出相关的产品，但没有经过长时间、大量的推广和考验，很多企业匆忙宣传、匆忙上市，很快会被市场淘汰。
