目前，蓝宝石虽然稳坐衬底材料的龙头地位，但随着产业的不断发展，竞争日趋激烈，基于蓝宝石衬底的技术发展变缓，再加上其成本高昂、专利壁垒等问题，众多专家与工程师开始寻求性价比更高的解决方案：不同的衬底材料。其中，硅衬底被业界寄予了很高的厚望，不少大厂也在跃跃欲试，但仍然鲜有实质性的进展，并且在去年曾有媒体报道指出，硅衬底将“胎死腹中”。

“在中村的研究小组里面的工作经历和研究对于自己今后在产业界的工作非常有帮助，这些研究经验是实际的、工作中用得到的技术。”谈到当初在中村研究小组的经历，陈振博士如是说。

离开中村的实验室之后，陈振博士加入了美国一家LED公司，并在该公司制作了硅衬底上的原型LED器件。“当我们看到第一个原型器件亮度就达到了蓝宝石的50%，我们判断硅衬底这条技术路线是可行的。后来我了解到中国的晶能光电也在做硅衬底LED器件，且早在09年就已经产业化。作为一名技术人员，我深刻地知道在硅衬底上长LED材料的困难，而中国却诞生了这样了不起的技术，并超前全球其他厂家，再加上对LED技术的一种追求，我加入了晶能。”

下一个被争抢的技术

从目前衬底材料的使用来看，除了Cree采用碳化硅衬底、晶能采用硅衬底(Si)，世界上绝大多数的芯片制造商都采用蓝宝石衬底。几家国际大厂也在大力跟进硅衬底大功率LED芯片技术，如东芝购买了普瑞的技术后切入硅衬底，三星宣布明年的技术路线和产品是硅衬底的芯片。种种市场迹象和技术趋势表明，硅衬底会是LED领域下一个被争抢的技术。

谈到硅衬底如何能在蓝宝石衬底垄断半壁江山的情况下另开辟出一片新天地，陈振博士非常熟稔地向记者介绍硅的优势。他表示，首先是衬底材料本身的优势。硅衬底材料具有低成本、大尺寸、可导电的特点。硅衬底比蓝宝石更加适合于大尺寸外延。蓝宝石衬底技术从2寸转向6寸、8寸时技术壁垒非常高，生产成本不降反升。而硅衬底却恰恰相反，可以在大尺寸上制作，从2寸到6寸，甚至更大尺寸，从而避免边缘效应，大幅度提高良率。硅集成电路产业不断提高衬底尺寸，从8寸到10寸，乃至12寸也是这个原因。另外，器件结构的优势。硅衬底LED是垂直结构，单面发光，可使硅衬底LED的光斑好，方向容易管控，电流扩散快，适合大电流驱动。良好的导热性能可以使制造的LED器件的散热更好。

对于小功率硅衬底LED芯片，封装时可以少打一根金属线，电极所占发光面积更小、可靠性更高，所以其在数码、显示领域等需要密集排列的小芯片市场具有比较大的优势，产品已经进入大众汽车等品牌，用于仪表盘的背光。

对于大功率硅衬底LED芯片，单面出光容易控制方向，做出的应用产品射程远、光品质好，极为适合需要高品质出光的高端照明领域应用，在汽车大灯、手机闪光灯、电视背光、高端便携式照明、高端室内照明等大功率LED应用领域具有性能优势。由于硅衬底LED芯片采用剥离方法彻底消除了发光薄膜和衬底之间的应力，加之垂直结构电流扩散快，单位面积承载电流的能力强，适用于大功率LED的应用。

缓解应力降低位错密度

硅衬底和其他两种衬底，碳化硅和蓝宝石相比，最大的技术难点是晶格失配和热失配。“但这也正是在硅衬底上制作GaNLED对一个技术人员的吸引力和魅力所在。”陈振博士笑着说。

硅和氮化镓的晶格失配最大，是碳化硅的几倍。大的晶格失配会导致氮化镓材料中出现较高的位错密度，也正是这个原因使得人们在很长一段时间内认为硅衬底是一条走不通的技术路线。

另外，硅衬底和氮化镓之间有很大的热失配，这个问题导致在高温生长时两者达到一定的匹配，可是降到室温后，由于两者的热膨胀系数差异很大，会导致龟裂等问题的产生。