（四）企业态势展望
1．中国大陆LED芯片企业市场占有率持续提高
2014年全球MOCVD新增装机数量将达239台，中国仍是最大宗的MOCVD装机地区。2015年，因中国部分地方政府持续有补贴措施出台，仍将维持170台以上的装机规模。随着中国大陆LED芯片厂的技术提升及产能释放，其占全球LED芯片产值的比例将由2014年的36%，提升至2015年的42%。至于过去中国大陆的LED背光与照明应用依赖国外企业的状况已不复存在，中国大陆封装厂商采用国产芯片的比例不断提升，在价格上也颇具竞争力，中国大陆厂商在全球市场的占有率逐渐增加。
2．照明企业将寻求更低成本的解决方案
终端照明产品价格的下跌，刺激出LED照明市场的大量需求。2015年LED照明产品的成长驱动力主要仍来自于LED球泡灯、LED灯管等替代性光源产品，因此LED价格与成本将成为照明企业考虑的关键因素。而具有良好性价比的中功率LED可以满足这些LED照明产品持续降价的要求，未来LED企业仍会持续寻找更好的散热材料，通过大电流驱动来减少LED使用颗数，甚至COB的封装形式也来降低成本。除了LED模组的成本降低之外，照明企业也开始关注驱动电源等其他零组件，希望通过整体系统设计来获取更低成本的解决方案。
（五）投融资态势展望
1．产业总体并购金额将持续增加
随着LED产业链竞争的加剧，2015年企业面临着更大的竞争压力和生存压力，LED企业间的整合并购更加频繁，战略意图更加多元化，而整合方向也不断调整，优势资源进一步向行业龙头集中。2015年预计LED产业整体并购金额将超过200亿，规模5亿元以上的并购案例将持续增加。
2．上游蓝宝石和芯片行业的兼并购将突破僵局
目前LED上游蓝宝石和芯片产业链整合案例几乎没有，极少数案例也非强强联合或互补。多数并购出现在芯片企业之间或芯片企业向下游封装企业延伸，主要是因为外延衬底的技术壁垒较高，蓝宝石企业都自成规模。随着蓝宝石应用的多元化和普遍化发展，预计2015年，在蓝宝石和芯片环节将出现成功的兼并购案例。
3．下游照明企业将发力兼并购并成为主角
2014年，在行业整合中，最重要的LED照明环节兼并购缺席表明产业还未进入整合的高峰期。2015年，随着LED照明产品的性能提升和成本进一步下降，LED照明产品的同质化将使得企业之间的竞争加剧。为了打造品牌知名度和抢占销售渠道，下游LED照明企业将迎来整合的关键时期。
4．企业兼并将走向国际化
随着LED照明产品的出口进一步扩大，我国企业在技术研发和产品推广方面的实力逐渐增长。2015年境外兼并案例将增加，随着国内LED产业链优秀企业走出国门的意向增强，境外LED产业链企业和渠道的整合将被提上日程。
