LED器件的封装在LED产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球LED产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。LED封装结构可根据应用产品的需求而改变，根据不同的应用需要，LED芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的封装器件，按LED显示屏用器件的封装形式主要分为直插封装、点阵封装和表贴封装，最近几年，有企业在研发的COB封装，近来也引起了行业人士的广泛关注。

1、直插封装

直插封装采用引线架作各种封装外型的引脚（俗称支架），通常支架的一端有“碗杯形”结构，将LED芯片粘焊在“碗杯形”结构内，再采用灌封的形式往LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后倒插入粘焊好的LED支架，高温烧烤成型，最后离模、分切成单颗。直插封装是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高。

2、点阵封装

点阵封装是将多个LED芯片规律性地按4×4.8×8等矩阵排列方式粘焊在微型PCB板上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而成，外引线多采用双排式钢针与内部微形PCB连接。因其采用全包裹式封装，故其内部结构性能稳定，防护性强。

3、直插三合一封装

通过对直插工艺的改进，将RGB三个芯片封到一个直插灯内，研发出的户外三合一直插产品。并没有改变传统直插灯的封装工艺，但在产品结构及组合上突破，把RGB封在一个灯里，采用四个灯脚。使用这种封装方式，直插LED显示屏在不改变生产工艺的情况下就可以做到更小的密度，而且在价格上极具竞争力。

4、表贴封装

表贴封装是将单个或多个LED芯片粘焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上（支架外引脚分别连接LED芯片的P、N极），再往塑胶外框内灌封液态环氧树脂，

然后高温烘烤成型，最后切割分离成单个表贴封装器件。由于可以采用SMT工艺，自动化程度较高。