优势凸显背后难逃价格忧伤

据了解覆晶LED光源免去了打金线的环节，死灯概率降低了90%，从而保证了产品的稳定性。而正装芯片封装形式主要通过金线进行电性连接，瞬间大电流的冲击极易烧断金线。而倒装芯片封装用来连接芯片和陶瓷基板的电极占了约60%的芯片面积，相比于金线来说它的电性接触面扩大了1000倍以上，可承受的电流密度提升万倍，芯片推力将增加至2000g以上，因此整个封装器件的可靠性将更高。

对于正装芯片封装方式，目前业内大多使用银胶来固晶，由于芯片和基板主要为无机成分，而银胶为有机成分。有机成分与无机成分在热膨胀系数方面存在很大差异，冷热交替的情况下，很容易导致芯片从基板剥落。

行业人士预计，覆晶技术因不须打线封装，成本骤降，但价位太高，而且目前还局限在大电流的应用上，预计2015年年应可往下渗透到1～3瓦的市场，有利开拓新市场。

而CSP器件，由于其自身是基于倒装技术，也具有无金线、无支架，因而各类“免封装”、“无封装”的词汇也应运而生。免封装'这个概念，实际上是一些台系厂商为了推广它的CSP白光芯片，做的一个比较有商业动机的宣传。实际情形是，这些芯片企业的确可以提供白光芯片，但是在应用端的企业是无法直接使用它的。CSP器件由芯片到最终的光源产品，仍必须经过封装工艺这一步。总体而言，传统封装流程中的一些基础工艺，CSP器件同样需要具备。根据现行LED业界的封装要求，需要把热量散出去，把光散发出来，同时兼顾机械的保护作用及电气的合理结合方式，而对于这些要求，CSP器件同样是不可或缺。

但当前生产CSP器件的多为芯片企业，而封装企业却很少。像这类CSP器件，很多封装厂暂时还无法生产它，而且通常情况下芯片企业会将芯片直接做成光源产品，供应给应用厂家进行使用。某种程度上现阶段的CSP器件的确在工艺流程上似乎与一般的封装厂关系不大。究其个中原因主要是因为CSP封装是存在技术壁垒的，而许多封装企业暂时还缺乏这方面的一些技术条件，所以通常情况下这一整套的工艺流程常常会由芯片厂包办。因此，当前也有不少业内人士表示，未来随着CSP器件的普遍上量，传统的封装企业极有可能会走向行业发展的末途。

所以，无论从倒装还是CSP，就目前了解到的行业情况而言，这仅仅只是一个行业猜想，封装形式多种多样，CSP封装还是覆晶技术成为未来行业的主流封装模式，仍有待于时间的检验。