国内对高压芯片的热议已经有段时间，而且越来越多的主流芯片生产企业参与其中，使得高压芯片的发展受到极大的关注。高压芯片作为LED照明灯具低成本高光效的解决方案，未来可能会替代其它芯片制作工艺。

在传统芯片制造工艺上，现阶段低压LED遇到电压转化时会降低效率，不便使用价格昂贵的高压转换器。采用高压芯片方案则可以有效提升电源效率，降低电源成本，同时还降低了封装打线和固晶成本，从系统上只占传统照明解决方案成本的70%，其紧凑的设计还利于节省空间，便于封装和光学设计。

高压芯片在成本上极具优势，在灯具设计上不受限灯具内部空间的大小，市场广阔，即便还存在诸多技术难题，未来前景依旧被看好。

毕竟整个高压芯片搭配线性驱动，能给出很低的成本，另外效率也非常高，在通用照明市场领域相比传统低压芯片更胜一筹。随着高压LED应用量不断增加，未来或有可能做到跟低压LED同样成本下达到同样性能。

目前，在中国除了华灿光电开始量产高压芯片以外，晶元光电在LED高压芯片方面单月营收实现约6000万新台币，供应量已经达到全球第一。目前，部分主流芯片生产企业看好高压芯片的市场潜力，逐年增加研发和投入力度，带动高压芯片市场份额增长。

高压芯片降低30%成本

2009年美国能源局在预测LED发展路线时，预言到2020年冷白将达到1000lm/$，暖白将达到900lm/$。同阶段的飞利浦较为积极，预测只需要到2015年就可以达到2000lm/$,然后效率可以达到130lm/w。

要如何做到2000lm/$,甚至可以达到更高。首先要明确一点，在封装跟芯片里面，芯片占封装成本的一半左右。芯片是半导体制成，在没有办法短期内让昂贵的半导体生产设备成本降低一半时，我们只能从芯片本身入手，设想的有一种方式是将芯片面积增加，可是它的面积增加以后，电流无法均匀有效地散布到整个发光面积。

晶元光电股份有限公司市场行销中心处长陆宏远举例：“高压芯片的出现相当于把芯片切割成一个一个的小细胞，整个芯片像叶脉一样使电流散布均匀，如灌溉田野般，保证每个芯片都有电流通过。”

华灿光电股份有限公司研发经理王江波就指出：“高压LED的应用会是解决一个系统成本的方案，首先跟传统低压芯片相比，它可以使我们的电流分布非常均匀，另外它还可以减少封装、固晶、打线的成本。”

“从工艺角度来讲高压LED更复杂，良率低，相对芯片成本会上升，但是它降低了封装成本，同时在高压下使用会减少电源成本。封装、电源两方面成本降低，实际整个高压LED的成本只有传统方案的70%。”

高压芯片应用到终端

陆宏远坦言，市场发展远远超出预期。现在高光效低价位的产品已经出现在市场。

高压芯片凭借价格优势出现在通用市场照明领域也成了意料之中的结果。

用高压芯片来开发LED通用照明灯具产品，总体功耗降低，对于散热外壳的设计要求也会相应降低。由于散热铝外壳作为LED照明灯具的主要组成部件之一，降低铝外壳成本会带来LED灯具价格的下滑。

高压芯片除了对于LED照明灯具成本降低、重量减轻作出贡献之外，更重要的是高压芯片降低了对LED产品散热系统的设计要求，扫除了LED照明灯具进入室内照明市场最大的技术障碍。

目前，室内体积较小的蜡烛灯、欧洲射灯以及体积更小的水晶灯，都已经在使用高压芯片。

飞利浦Lumileds照明公司张艳军博士有提到：“在蜡烛灯里面它本身空间存在限制性，要在里面放一个常规驱动就已经是一个难题，再比如说筒灯的设计，当设计师不希望有外置驱动，同时要求灯具内部空间比较小时，首先可以考虑的就是高压LED。”

原理很简单，当一个系统里面需要用到低压LED的个数不多时，电网电压经过LED会造成压差增大的情况，这个时候用简单的阻容式降压无法解决问题。换成高压LED可以将电压提升，减小电压压差，即便采用简单驱动，效率也不会受到影响。

张艳军表示，高压LED与简单驱动可以同时放置在一块板上，便于内部空间较小的灯具外观上设计灵活，还能节省内部空间，降低系统成本。

不单单在室内灯具应用上，高压芯片被看好，在室外有不少路灯也开始使用高压芯片。

芯片领域战局可逆转

针对高压芯片目前的技术难关，因为企业纷纷加大在LED高压芯片领域的研发和投入，带动了技术的不断创新。

像晶元光电一直专注于LED芯片的研发生产，早在2011年已经完成高压蓝光芯片，到2013年已量产完整蓝光产品线。今年对产品再次升级，采用全球独家细孔洞外延结构，有效改善光提取率达到90%；而独家微晶胞金属接合技术省去多芯串联的制程，更是提升了产品整体稳定性。

华灿光电同样先后推出白光高压芯片“熠”系列，包含9V、12V、24V等芯片产品，其中12V高压芯片在20mA驱动电流下光效≥140lm/W，进一步有效降低了LED照明系统成本。

LED芯片市场创新工艺层出不穷，每一次技术革新都有可能改变市场局势，这次高压芯片的出现对传统芯片市场会造成一定程度的冲击，因此对于LED芯片生厂商而言，新技术总是伴随着挑战，战局随时可能被扭转。

高压芯片技术的局限性正在被打破，企业一旦发力高压芯片技术成熟且达到一定可靠性以后，随着LED照明市场渗透率增长，高压芯片可能夺取由低压芯片引领主流的部分市场主导权，成为未来LED芯片市场的主流发展趋势。

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