现在整个行业的利润模式是哑铃式的结构，两头大中间小。不管是上游芯片企业还是下游应用企业，利润都是很高，只有封装企业的利润是最低的，竞争也是最激烈的，而且同质化竞争非常严重。因此，明年封装企业洗牌速度将会加快。

光脉科技（香港）有限公司总经理叶光凯表示：“现在不管是在上市公司还是中小公司，封装厂能够盈利的企业都不会超过50%，而且这些盈利的企业利润都不会超过10%。今后行业内不管是封装企业还是照明企业，企业之间资源整合和企业联合等将是唯一的出路。”

《LED照明世界》记者：在封装领域，企业都在抱怨利润太低了，市场好难做，现在做封装的企业它的利润到底还剩多少？

叶光凯：现在整个行业的利润模式是哑铃式的结构，两头大中间小。不管是上游芯片企业还是下游应用企业，利润都是很高，只有封装企业的利润是最低的，竞争也是最激烈的，而且产品同质化非常严重。

现在不管是在上市公司还是中小公司，封装厂能够盈利的企业不会超过50%，这些盈利的企业利润都不会超过10%。今后行业内不管是封装企业还是照明企业，企业之间资源整合和企业联合等将是唯一的出路。比如说已经上市的封装公司，可以整合大功率的芯片厂，实现全系列的光源整合。

《LED照明世界》记者：您认为封装企业它可以走哪几条整合模式？

叶光凯：有两种横向整合和一种纵向整合。横向整合分为全系列整合和跨业务整合，比如我是封装厂，你也是封装厂，你是做大功率的，我是做小功率的，他是做中功率的，还有一些是做背光源的，这些企业资源整合在一起就叫全系列的横向整合。跨业务的横向整合就是把光源、电源和外壳整合在一起，变成一揽子的成套服务方案。

另外还有一种纵向的整合是什么意思呢？就是我从芯片厂到投资封装厂，即芯片厂通过整合封装厂增强实力，或者是封装厂和灯具厂实现资源整合，等等通过一系列的资源整合实现企业销售和利润的再增长。

总而言之，未来2年有实力的封装厂将会通过整合的模式来做大做强，而那些经营不善的、没有利润的、品质做不好的封装厂今后都会退出历史舞台。

《LED照明世界》记者：您预估在这次行业洗牌下，未来会剩下多少封装企业？

叶光凯：在这轮行业洗牌后，芯片厂今后将会剩下10家以内，但是封装厂还会有几百家。为什么这么讲呢？因为大封装公司的灵活度、个性化是满足不了小企业的需求的，所以家庭式、作坊式的封装厂还会长期的存在。

所有的市场存在都是合理的，封装厂大有大的市场、小有小的市场，小封装厂只要管理到位、服务到位、产品质量稳定，还是会能够存活，但是以后市场资源会越来越被寡头所垄断，比如说政府工程、国家工程、出口产品，这些招标会越来越大，这些大工程小公司是没有办法介入的，所以很多社会公共资源都会被大公司所垄断。另外，小型芯片厂就没有活路。

《LED照明世界》记者：能体现光脉科技技术的是哪几款产品？

叶光凯：我们的技术产品主要是倒装芯片和AC-COB。什么是AC-COB呢？就是市场上出现的一种电源光源一体化的COB，称“AC-COB”，即把电源集成到光源里面。

目前这是市场上最新出来的产品，目的是简化灯具厂的流程，只要两个焊线一连就可以组装，非常简单，每天出库量非常大，由于没有电源，也可以减去一些成本。

当然它也有弊端，它随着市电的波动，亮度也会波动，目前适用于家居照明问题不大，因为传统的钨丝灯都有这个问题，但是钨丝灯不会因为这个原因被淘汰，而是因为耗电量高。

目前这款产品还不能适用于大功率户外照明。

《LED照明世界》记者：倒装芯片在国内推行情况如何？

叶光凯：倒装芯片在国内才刚起步，所以市场占有率还不到10%。倒装芯片在国内比较难推的原因是倒装芯片的成本比较高，大概是正装芯片的2-3倍。还有一个原因是设备问题，专门做倒装的设备是很贵的，光是一台固晶机就要150万元-200万元，再加上分光机、切割机、喷粉机，一条生产线下来大概要接近600万元-1000万元，是正装设备价格的3倍以上，如果企业要重新投资设备，投入和产出是不成比例的。

倒装芯片的优点是没有金线，所以产品不会因为金线的拉断而损坏，从而提高了产品的可靠性。随着LED市场的发展，以后芯片价格和设备价格都会得到大幅下降，到时倒装芯片价格才会大幅下降，届时也会引来市场推广机遇。

《LED照明世界》记者：你认为LED产品未来的发展趋势是怎样？

叶光凯：我认为“无封装”“无散热”“无电源”“无边界”是未来发展的趋势。

“无电源”就是去电源化，目前已经实现。

“无封装”是指今后芯片拿来以后直接倒装，但是由于有很多技术壁垒，目前还没有实现，说是说无封装，其实固晶还是存在，无非就是封装厂变成了贴片厂，金线没有了、点胶没有了、分光也没有了，但是目前存在很多的问题，第一是固晶的精度问题，普通的固晶机都达不到这个要求，第二个是芯片的良率低，第三个是价格高，这三个问题解决不了就不能实现无封装。

“无散热”就是提高出光效率，芯片的特性是热量越高，衰竭越大，光效越低，电能只有30%左右转化为光能，还有70%左右电能转化为热能，LED最难解决的就是这个散热问题，而散热器是非常贵的，如果今后芯片研发能使70%左右电能转化为光能的话，那就没有散热的问题了，才能达到无散热这个概念。

LED本来就是芯片最关键，但是目前的情况是芯片不是大头，电源和外壳是大头。比如装200W的路灯，电源要接近200多元，外壳要300多元，而光源只有100多元，如果能把电源和外壳去掉，整个LED产品价格会下降非常多。现在要解决这些问题是未来趋势，问题的关键就是怎么破除这些技术壁垒。