偶然从TOSHIBA的球泡灯中发现，光源使用的是日亚公司生产的757产品。从外观上判断应该是757D系列的产品，这款产品是SMD3030产品中的佼佼者。
日亚公司也是在此款中功率产品上采用了热塑封材料进行支架的制作，国内统称为EMC支架。以下是在日亚网站上找到的关于热塑封材料的一些描述。
“日亚的新型外封装材料的诞生使LED外封装出现了新的选项。新型外封封材料中采用的热固性材料和无机材料的完美配方不仅增加了光反射率和结构安定性（如下图），也增强了即使是高温环境中的耐腐蚀性。这种具有划时代意义的外封装材料可以用来替代低成本的塑料外封装和高成本的陶瓷外封装。”
该资料中同时有对传统PPA材料缺点的阐述：“传统的塑料外封装材料在光照影响下可能发生劣化，这是因为外封装材料中含有苯环结构所引起的。含有苯环结构的PPA树脂（聚邻笨二甲酰胺）所制成的有热可塑性的外封装在氧化和光激发下会出现变色（如下图）。
另外PPA的酰胺结合在受到LED驱动时发出的热量影响下会发生分解，导致LED出现外封装变色（变黄）、光反射率低下，明细的光通量下降和色坐标偏移（如下图）。
将灯珠通过加热平台从PCB上拆除下来，进行光电测试，数据如下：
对于2700K的色温而言，能达到这个光效已经处于高档产品的水准了。显色指数和R9的指标也能满足测试认证标准的要求。产品额定电流150毫安，实际测试发现250毫安时任然有100lm/w的光效，可见在设计时是留有余量的。
现在国内市场上也有很多3030采用EMC材质的支架，这种设计的首创者是日亚。未来EMC3030产品最高可能会在2W左右，甚至更高。并且EMC3030很有可能会取代1~2W陶瓷大功率的市场。使用两颗中功率芯片来替代1颗大功率芯片的思路也由此形成。国内有一家Logo和日亚非常像的企业做的也非常不错。只是在产品同质化严重的情况下，可能只有首创者能达到预期的利润。
