德豪润达蚌埠基地正式投产 LED倒装芯片年产15亿颗

字体变大字体变小发布日期：2014-12-09 浏览次数：669

核心提示：12月9日，德豪润达午间发布公告称，旗下蚌埠LED产业基地一期工程将于近日正式投产。

12月9日，德豪润达午间发布公告称，旗下蚌埠LED产业基地一期工程将于近日正式投产。

据了解，德豪润达于2014年1月开始筹备建设蚌埠LED产业基地，该基地主要生产LED倒装芯片，目前一期工程产能为月承接1.5万片4-6英寸外延片，年产LED倒装芯片约15亿颗。全部项目建成达产后可达到月承接5万片4-6英寸外延片，年产LED倒装芯片约50亿颗。

该项目的建成投产将使德豪润达技术及性能领先的LED倒装芯片实现量产，能够提升其在LED芯片领域的竞争力，将对其未来的生产经营带来积极的影响。

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