手机可算是近年来发展最为迅速的电子产品之一，CPU、GPU、屏幕尺寸、存储空间、摄像模块等都有了飞速的发展。其中手机闪光灯作为有效提升手机相机在在光线不足环境下拍照效果的器件也越来越被人重视。当前市面上的手机闪光灯解决方案有很多种，如何选择合适的闪光灯器件及解决方案，就要根据摄像头模组的性能及手机产品的定位来决定。下面我们来看看作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业——晶科电子的闪光灯器件及其解决方案。
据介绍，晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装Flash LED光源“易闪E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。
以高亮度晶科E-Flash为闪光灯源的低压闪光灯的出现，给传统的闪光灯带来一个革命性的变化。晶科E-Flash不需要振荡电路、不需要升压变压器和储能大电容器，只需要3.0—3.6V的直流电压、150-1500mA的电流就可使其发出40lm—440lm的高亮度光线，照亮需要辅助光的被摄主体。LED低压闪光灯电路简单、高效、省电、低成本、占PCB面积特小，特别适用于手机、数码相机和手持设备，因此将赢得整个手持影像产品市场的青睐。
未来，随着LED技术的突飞猛进， LED手机闪光灯不但是综合成本和性能的较量，更多的是LED光源制造商、手机制造商、手机用户三方的互动，是综合解决方案的价值体现。随着全球智能手机市场持续增长，中国品牌手机的市场份额呈现逐年大幅提升的趋势。晶科电子将继续发挥无金线封装的技术优势，同时将期待与手机制造商、手机用户有更多的互动，以便研发出更加完美的手机闪光灯产品，为客户提供手机闪光灯的全套模组方案，同时也为手机用户提供更加优越的拍照体验。
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