LED闪光灯发展至今也将近十年历史，目前分为三大阵营，分别是以欧司朗为代表的垂直结构，以及以Philips Lumileds、晶科为代表的倒装结构，以及以亿光、光宝为代表的正装结构。随后台厂晶电、新世纪等也纷纷抢进高利润的LED闪光灯的供应链。国内一些封装大厂也瞄准这一块肥沃的新兴市场，在近两年陆续推出LED闪光灯系列产品，并从闪光灯的亮度提升及光源高显色的全光谱两方面不断提高LED闪光灯的性能。
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装Flash LED光源“易闪E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。
EFG系列产品的技术参数为：
脉冲电流：1000mA 极限脉冲电流：EFG@1500
色温(K)：5000-7000K 光通量(Lm)：280-360
显色指数：70 正向电压(V)：3.0-3.6
发光角度：130° 质量认证：RoHS认证
产品规格如下图：
相较于目前市面上流通较多的正装、垂直结构的LED闪光灯产品，倒装无金线陶瓷基板封装的Flash LED光源拥有诸多优势：
1、 芯片推力可达到2000g以上，具有更高可靠性；
2、 电性连接面为金属界面，导热系数高，热阻小，可耐大电流冲击；
3、 无金线阻碍，光色一致性高，出光更加均匀；
4、 无金线封装技术使之实现小尺寸、超薄封装，；
5、 高亮度，瞬间输出亮度可达300lm。
“手机闪光灯的最大特点在于可使用1.5A大电流，实现瞬间超高亮度。从这方面来说，使用倒装焊技术做闪光灯，由于省去金线，电性连接在金与金之间进行，在承受大电流方面表现了优质的可靠性，同时荧光粉采用平面涂覆，使得出光更加均匀。”晶科电子产品总监区伟能进而介绍道。相较于传统封装结构，无金线封装技术封装而成的LED闪光灯产品更能发挥LED的优势。易闪系列闪光灯将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。
但国内LED闪光灯产品的推广道路并不容易走，因为这一块的市场主要还是欧司朗、飞利浦、亿光、三星等四大厂商占据了大壁江山，国内LED企业目前难以进入手机厂商供应链。而且国内企业在这方面的发展时间较短，LED闪光灯技术还在不断摸索提升中。这个市场对于国内企业来说，挑战与机遇并存。
对此，晶科电子产品负责人吴国锋表示，“闪光灯要求高性能、稳定可靠，同时要考虑与光学透镜的匹配，这些对开发人员都提出不少的要求，但得益于晶科电子在倒装焊技术多年积累的宝贵经验，并与客户密切配合建立的商业合作关系，因此易闪产品在客户端很受欢迎。”
“随着智能手机、平板电脑出货量持续攀升，对LED闪光灯的需求也在持续增加，而且利润空间稍好于照明领域，是不错的业务增长点。”区伟能信心满满。“虽然目前国内LED闪光灯暂时未能打入国际手机市场供应链，但随着国内LED企业技术上的不断发展与成熟，供应的国产化是未来不可逆转的趋势。”晶科电子也会一直走在国产化发展这条道路上，并且占据一定的市场地位。
