据了解，倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电极面朝上，而倒装晶片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。晶科电子作为国内唯一一家成熟应用倒装Flip-chip技术的大功率LED集成芯片领导品牌，其专利技术——倒装焊接技术具有几大明显的优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。

在此次上海国际照明展上，晶科电子的倒装LED家族产品主要包括“易系列”和陶瓷基COB产品。这些产品全部采用基于APT专利技术——倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。其中，倒装陶瓷基COB产品主要有2626和3333这两款产品，这些产品主要应用于商业照明、家居照明和建筑照明领域。倒装陶瓷基COB产品是单核光源，方便二次配光，消除重影。其采用螺丝固定，方便安装。同时，倒装陶瓷基COB光源可直接应用在灯具上，为灯具设计提供了更广阔的空间。

倒装陶瓷基COB——2626

倒装陶瓷基COB——3333

晶科倒装LED家族产品—— “易系列”主要有“星辉闪耀”这四大产品。易星E-Star三代产品基于倒装焊无金线封装技术平台，采用陶瓷基板，延续了易系列高可靠性、低热阻的优势，同时产出更集中，光色更均匀，兼具更优秀的耐大电流能力，适用于户外照明及室内指向性照明产品。其3535(易星)经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”(Energy Star))LM-80标准。而易辉E-Light和易耀E-Shine是易系列陶瓷基无金线封装产品中可根据客户要求定制的白光LED集成光源产品。易辉E-Light采用高导热氮化铝基板实现多芯片模组的无线封装，具有低热阻、颜色均匀、结构紧凑的特点，在5.0mm×5.0mm的小尺寸基板上封装4颗大功率芯片，可支持5-10W的输入功率，为室内外照明和手电筒照明产品提供高品质的光源器件。易闪”—“E-Flash” LED 是陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED 产品。该系列产品充分发挥倒装无金线的技术优势，可使用1000mA 以上的脉冲电流驱动，瞬间输出亮度可达300lm 以上，并可实现超薄、超小尺寸封装，将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。

在倒装技术方面，晶科电子早已专注研发多年，在起步上已领先行业一步，此次上海国际照明展也将是晶科倒装LED家族的一次盛会。未来，晶科电子将一如既往积极服务于LED照明企业，寻求建立长期战略合作关系，逐渐发展成为中国大陆LED器件的龙头企业。

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