龙头企业增产增收
作为我国LED产业的领军企业，三安光电2014年上半年度已经实现销售收入21.77亿元，同比增长30.03%;净利润6.66亿元，同比增长43.87%;出口销售2.91亿元，比去年同期有了数倍的增长。“在下游产品旺盛需求的带动下，LED芯片出现了供不应求的现象，产能扩张是目前亟待解决的问题。”该企业相关负责人告诉《中国电子报》记者，“三安光电当务之急是在现有设备的基础上，提升设备的运转效率。目前，公司拥有MOCVD设备170台;还准备购进美国、德国、日本、英国的先进生产设备;同时今年公司也已规划总投入100亿元，用于在厦门设立子公司，投建LED外延、芯片光电产业化基地，尽量加快项目基础建设，争取能早日投产运营。”
主营业务涵盖LED显示、照明、封装、节能、传媒五大领域的雷曼光电相关负责人也在接受记者采访时表示，上半年该公司营业收入已经突破两亿元，较去年同期增长超过25%。其中显示屏、照明业务增长稳定，出口总额突破1亿元;预计下半年仍将保持平稳增长，显示屏国际业务第三季度会迎来旺季，产能也将保持满负荷。
“2014年上半年度，洲明科技归属于上市公司股东的净利润盈利预计为2065万元~2400万元，较上年同期上升82.97%~112.65%。”深圳市洲明科技股份有限公司照明事业部总经理刘姣告诉记者，“整个洲明集团整体业绩增长明显，尤其显示和照明的外销订单较去年同期显著增长，公司全年销售收入将有望突破10亿元大关。”
已经顺利实现从传统照明向LED照明转型的雷士照明相关负责人也告诉记者，今年上半年，雷士实现销售收入5.77亿元，销量达2292万套，其中出口额2113万美元，同比增长51%;LED室内灯具销售额达3.26亿元，同比增长高达25%!
其实，不仅是芯片、封装和应用产品生产企业，设备、材料等配套环节的企业也受益匪浅。老牌设备企业北方微电子总经理赵晋荣向《中国电子报》记者透露：“2014年上半年，公司签订销售合同总额将近2亿元，完成主营业务收入同比增长329%，首次实现上半年收入过亿元。其中LED领域占比36%，成为公司拓展市场的三大支柱之一，尤其是LED领域GaN刻蚀产品，凭借其先进的技术和稳定性，市场占有率达到75%，逐渐取代进口设备成为客户首选的明星产品。”
处于快速成长阶段的LED封灌胶提供商北京康美特科技有限公司负责人也告诉记者，继2012年到2013年公司主营业务收入从不足2000万元到超过6000万元的飞跃之后，预计2014年全年收入将突破1亿元。由于产能不足，该公司产线正处于满负荷运转状态，目前正在筹建中的新生产基地投产后，预计产能将大幅提升至30吨/月。
联合创新探索发展新机制
“我国LED产业自主创新能力持续提高，与国际先进水平差距明显缩小。技术创新带来的进步，为产业快速发展提供了有力的支持。”中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉表示，“工业和信息化部正在组织进行的LED产业链联合创新是对创新机制的探索与实践，以期更加符合产业发展和技术创新的客观规律。”
中国照明电器协会理事长陈燕生也对技术创新造就产业发展的观点表示赞同。“从LED照明产业链来看，上游LED外延芯片白光LED发光效率已经达到130～150lm/w，随着生产规模的扩大，成本逐步下降。中游封装环节也派生出多种新的技术，COB封装在照明应用中的比例逐步扩大，器件的模块化为下游的照明应用提供了便利。”陈燕生表示。
说到产业链联合创新，上述龙头企业负责人各有心得。北方微电子总经理赵晋荣认为，LED产业不断向前发展，对上、中游的外延芯片制造和封装技术也提出了越来越高的要求。要想做到成本下降速度快于产品价格下降速度，就更要在技术创新上下工夫，而一代器件就会要求一代工艺、一代设备，这就是说设备企业不仅要满足客户需求，更要超越客户需求，提供领先一步的工艺解决方案。这就需要芯片企业和设备企业联手开发，协同创新，共同进行先进工艺的开发和应用。
“LED产业竞争日趋白热化，价格压力越来越大。追求越来越小的封装体积，并在体积更小的情况下达到更高的光效，是一种必然的技术发展趋势。”雷曼光电相关负责人表示，“作为以封装为主要业务板块的雷曼光电，正联合深圳大学和下游照明应用企业，进行协同创新研发，致力于基于芯片级高压倒装芯片封装以及一体化光源模组的研究。项目涉及覆晶及高压倒装LED芯片的优化设计及芯片级封装、应用端的光源模组应用关键技术的攻关和产业化。”
易美芯光北京科技有限公司副总裁刘国旭对该公司联合创新的成果如数家珍：“在电视背光方面，我们推出了OD25～OD15的直下式电视背光LED方案，通过与美国QD-Vision以及国内多家电视企业合作，开发出超过100%的高色域背光方案，并与国内电视企业一起开发出最优画质的电视机，进入北美市场;在照明方面，我们联合北京市相关LED企业，开发集成光模块，并开始逐步进入市场。”刘国旭强调，规模化是很重要，但协同创新是最重要的，因为它能直接增强企业的核心竞争力。
“近两年来，工业和信息化部及中国半导体照明/LED产业与应用联盟对LED产业链互动、上下游合作课题给予了大力支持，以产品应用来带动封装及外延、芯片的研发创新、技术突破，从而达到优势互补、上下游共同攻关的目的。”三安光电相关负责人表示，“在即将到来的‘十三五’规划中，LED企业在行业主管部门及产业联盟的统一领导和支持下，将把技术及专利创新作为发展重点，紧跟国际潮流的产品布局，大力发展民族品牌。”
正如关白玉所说，通过全产业链的协调发展，我国LED产业体系正在逐步形成。
