借力手机市场 高亮度LED闪光灯势在必行
Flash LED主要应用在功率较大的补光灯、闪光灯，导入智慧手机设计上，扮演搭载相机模组补光角色。在薄型化、高素照相手机的市场刺激下，采用更高亮度的LED闪光灯已是大势所趋。
为抢攻LED闪光灯市场商机，不仅LED供货商推出更高亮度、更高驱动电流的产品，LED驱动IC厂商更是竞相发表小尺寸、高耐电流及高转换效率的白光LED驱动IC方案。其中，意法半导体的方案系使用薄型细间距球栅阵列(TFBGA)封装；安森美采用微四方形扁平无接脚封装(μQFN)的3.5毫米×3.5毫米×0.55毫米、10安培电容LED闪光灯驱动IC；美国国家半导体与亚德诺相继推出藉由微表面贴装组件(Micro SMD)封装开发的小于23毫米×23毫米、1.2安培及12-ball晶圆级芯片尺寸封装(WLSCP)、500毫安LED闪光灯驱动IC。 与此同时，为达成调节亮度目的，各家LED驱动IC供货商均在LED闪光灯驱动IC内建内部整合电路(I2C)接口。
事实上，LED闪光灯从2005年发展至今已经将近十年的历史。业内人士分析指出，手机的Flash LED(闪光灯)需要能够瞬间通过大电流，技术门槛较高，属于高毛利的利基型产品，过去多年闪光灯市场基本被国外品牌（飞利浦、欧司朗等）所垄断，国内没有一家能够切入，
好消息是，作为国内倒装LED领域的领头羊，晶科电子则是国内第一家在做手机闪光灯的企业。
抢攻市场先机 晶科开启无金线封装时代
作为一家技术先导型的企业，晶科电子的易闪系列 E-Flash Series 从宣布推出开始一直处在人们的关注下——媒体用各种角度来描写这款产品，被业界誉为开启了无金线封装时代。
据介绍，“E-Flash Series”是陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED 产品。该系列产品充分发挥倒装无金线的技术优势，可使用1000mA 以上的脉冲电流驱动，瞬间输出亮度可达300lm以上，并可实现超薄、超小尺寸封装，将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。
易闪系列新品之所以能引发业界轰动，是因为其独特创新的技术优势。归纳起来，首先得益于APT专利技术——倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，保证了产品的高可靠性，还拥有高亮度、高光效、低热阻、超薄封装、尺寸和颜色一致性好等特点。
“在同样的LED面积下，晶科的易闪系列因为使用了倒装芯片和无金线封装的结构，瞬时大电流经过的大电流量要比传统封装要高50%-70%，这是明显的优势。基于此，客户在产品的可靠性上、性价比上都获得很大提升，所以目前晶科的无金线易闪产品在智能手机上获得很广泛的应用。”晶科电子总裁肖国伟在接受媒体采访时如是称。
