厦门信达变更募资投向加投LED封装

字体变大字体变小发布日期：2014-08-24 来源：证券时报网浏览次数：465

核心提示：厦门信达拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。

厦门信达（000701）22日晚间发布公告显示，公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。

今年3月，厦门信达共募集资金6.7亿元，投资建设安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目三个项目。公司称，此次变更“厦门LED应用产品扩产项目”中部分募集资金用途是基于LED封装较好的市场需求和发展前景，通过扩大封装产能，降低产品成本，形成规模效应。

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