庞大的手机市场需求正是LED闪光灯发展的主要推动力，而作为生产厂商的LED企业也正瞄准这一新兴市场，纷纷投入到更高性能及更具性价比的闪光灯产品开发中。
“无封装”切入LED闪光灯市场
随着生活品质的不断提高，人们对于闪光灯像素的要求也越来越高，主要体现在两方面：一是闪光灯的亮度需要不断提升；二是光源从单一的单光谱向高显色的全光谱发展。各厂商正集中研发力度从这两方面着手提高LED闪光灯的性能。
据了解，目前全球LED闪光灯出货基本由两大阵营供应，分别是采用垂直结构的OSRAM、CREE、SAMSUNG，以及采用倒装结构的Philips Lumileds、Nichia，而台厂晶电、新世纪也纷纷加入倒装阵营，抢攻LED闪光灯国际市场。晶科电子（广州）有限公司产品总监区伟能指出，“手机闪光灯的最大特点在于它的瞬间电流比较大，使用1A到1.5A的大电流，从这方面来说，使用倒装焊技术做闪光灯，由于省去金线，电性连接在金与金之间进行，在承受大电流方面表现了优质的可靠性，同时荧光粉采用平面涂覆，使得出光更加均匀。”
相较于传统封装结构，无金线封装技术保证了产品的高可靠性，还拥有低热阻、超薄封装、尺寸小和色温差距小等优点，更能发挥LED的优势，同时，它省去了封装固晶、打线的环节，从理论上来说LED的成本降低，利于LED产品的在市场的进一步普及。
据观察，在国内市场，LED闪光灯主要还是以垂直结构的为主。晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入LED闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装Flash LED光源——易闪E-Flash LED ，其具有结构紧凑、高光通量、高光效、耐大电流冲击、良好热传导等优势。晶科电子成为目前国内首家，也是唯一一家使用无金线封装技术研发出LED闪光灯的企业。
创新与积累并举 硕果累累
在众多品牌企业当中，晶科电子凭借怎样的优势在无封装LED闪光灯方面夺得头筹成为标杆呢？
坚持走自主研发创新道路的晶科电子于2011年9月推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光LED，成为国内最早将倒装焊技术应用于LED芯片上的企业。经过多年研发创新，晶科已经成为国内唯一一家成熟应用倒装焊接技术的大功率高亮度LED集成芯片领导品牌企业。2013年重拳出击推出了“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。
区伟能透露，目前晶科在大功率的倒装焊方面每个月的产能达到20KK，根据市场需求情况在三年以后会有一个往上扩产的计划，翻倍提升。
晶科电子的无金线倒装工艺经过多年的技术沉淀和积累，特别是大功率产品在国内市场已经形成一定的口碑和知名度。而采用无金线倒装工艺的易闪系列产品作为晶科电子今年重力打造的明星产品，凭借着这股沉淀，在行业内引起一阵热风是可以预见的。
随着全球通讯技术的发展及手机市场的爆发，对于闪光灯的需求将越来越大，另外易闪系列LED器件除了应用于手机闪光灯外，还可以应用于交通抓拍的闪光灯，相机闪光灯，应用的领域将越来越广泛。在此大环境下，相信LED闪光灯这块土地将会越发肥沃，而能在这片土地耕耘出果实，往往是勇于创新的开拓者。
