该技术基于立琻半导体 SiMiP 芯片基础上的共同研发，提升了生产效率与显示效果，宣称推动我国在微间距 LED 大屏直显技术进入“全球前列”。

据 HKC 惠科官方介绍，此次研发的 SiMiP 技术通过单芯集成红绿蓝三基色像元，简化生产与修复工艺，该技术可“大幅提高微间距 LED 显示模组生产的直通良率，显著降低生产成本”。

该技术采用单芯片集成方案，无需复杂的巨量转移和修复工艺，同时避免使用有毒材料；此外，红绿蓝三基色像元在发光波长、工作电压及出光分布上具有高度一致性，从根本上解决了传统方案的色偏问题。

近年来，惠科持续加码Mini/Micro-LED技术研发与产能建设，累计投资超百亿元，构建了从技术研发到规模化生产的完整生态链。此次SiMiP芯片技术的成功应用，进一步巩固了惠科在高端显示领域的技术领先地位。

来源：惠科