专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了一种Mini LED巨量转移的工艺方法，包括：将转移膜贴于转移板上，基于芯片在转移板上的排列位置对芯片以外的转移膜区域进行去除，并将芯片排布在转移板上；将转移板设置于PCB基板上方以将芯片与PCB焊盘位置对齐；下压转移板使芯片与PCB基板的焊盘对位后压合焊接；上抬转移板使转移膜与芯片分离，完成转移。本发明解决了MiniLED巨转良率低问题，提高巨转直通率，直通率由95%提升至99%，生产效率提高30%以上，生产成本降低20%以上；解决因芯片偏位造成光色不一致问题，提高显示屏各角度光色一致性；解决因虚焊、过压造成品质可靠性问题。
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