专利摘要显示，本发明揭示了一种 MicroLED 芯片及其制备方法，MicroLED 芯片包括沿出光方向依次堆叠设置的第一发光层、第二发光层、第三发光层和基板、以及粘结各层的粘结层，粘结层包括多个透光孔，透光孔与发光层的发光单元芯片的出光方向对齐。该垂直堆叠式的 MicroLED 芯片通过透光孔的设计减少了光线穿过有机物的面积，避免了因有机物材料的不稳定性造成的透光率不确定、以及有机物材料引发的光颜色变化的问题，从而一方面显著提高了光传输效率和 LED 芯片的发光效率，减少了光损耗，另一方面提高了混光效果，保持了整个面板显示颜色的一致性。所以，该 MicroLED 在尺寸更小的同时显著提升了显示效果，增强了显示亮度和色彩纯度，具有很高的实用价值和市场前景。
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