联得装备：已在Mini/Micro LED显示领域行动，研发支出占营业收入8.82%
核心提示：联得装备已在半导体领域推出半导体后段工序的封装测试设备，并在VR/AR/MR显示设备领域打破技术壁垒，募得客户认可。公司在 Mini/Micro LED 显示领域也已行动。至2024年6月30日，公司研发支出为5930.94万元占营业收入的8.82%，并拥有研发及技术人员939人，占公司总体员工数量的59.09%。公司计划将继续在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域加大研发力度。
金融界9月6日消息，联得装备披露投资者关系活动记录表显示，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸 TV 整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI 检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 pack 段整线自动化设备。公司已在半导体领域推出半导体后段工序的封装测试设备，并在VR/AR/MR显示设备领域打破技术壁垒，募得客户认可。公司在 Mini/Micro LED 显示领域也已行动。至2024年6月30日，公司研发支出为5930.94万元占营业收入的8.82%，并拥有研发及技术人员939人，占公司总体员工数量的59.09%。公司计划将继续在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域加大研发力度。
【免责声明】本文仅代表作者个人观点，与搜搜LED网无关。本网站对文中所包含内容的真实性、准确性或完整性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。所有投稿或约稿，一经采用，即被视为完全授权，本网有权在不通知作者的情形下，在本传媒旗下平台选择调用。
【版权声明】「搜搜LED」网所刊原创内容之著作权属于「搜搜LED」网站所有，包括在标题后表明（本刊）字的均属本刊原创并已刊登杂志的文章，本着信息共享与尊重原创作者的原则，转载必须注明来源：搜搜LED网或《LED照明世界》或《LED屏显世界》，如有发现在未注明来源的情况下复制、转载或出版，将追究其相关法律责任。
[ 资讯搜索 ]
[ ]
[ 告诉好友 ]
[ 打印本文 ]
[ 关闭窗口 ]
在线评论
