三星电子考虑将用于标牌的 Micro LED 模块进行外包生产的原因是出于制造成本的考虑。近期有消息称，中国企业的micro LED模组技术大幅提升，因此三星电子决定由直接做相关模组制程企业代工生产。如果从BMTC等采购Micro LED模组，三星制造成本可降低5-10%。 

与此同时，三星电子从三安和錼创采购Micro LED芯片，不仅用于家用，还用于标牌等Micro LED产品，并直接进行转移、封装和模块工艺。在Micro LED标牌产品中，低端阵容中约10%的产品全部外包，三星电子仍直接负责剩余90%的Micro LED模块工艺。 

当三星电子将用于标牌的 Micro LED 模块进行外包生产时，兆驰和其他公司以 PCBA（PCB 组装）形式向三星电子提供模块，将 Micro LED 芯片转移到印刷电路板 (PCB) 上。三星电子最新的家用 Micro LED 是基于低温多晶硅 (LTPS) 薄膜晶体管 (TFT) 的产品，但其标牌 Micro LED 仍然是基于 PCB 的产品。 

三星电子预计将专注于无缝拼接技术，消除模块贴合和模块之间的边界，同时外包用于较低阵容标牌的 Micro LED 模块的生产。一位韩国业内人士表示，无缝拼接技术是比Micro LED模组附加值更高的领域。由于各家公司的Micro LED芯片供应链相似，模块制程后的邦定和无缝等技术决定了产品的完整性。 

排除三星电子目前正在考虑进行外包生产的 20-30%的Micro LED 标牌产品线，对于剩余的 70-80%，三星电子将直接执行模块工艺。尽管各家公司的模块技术已趋于相似，但芯片转移工艺在Micro LED产品中仍然发挥着很大的作用。

目前，Micro LED由于价格较高，渗透率较低。家用Micro LED的价格远超1亿韩元。因此，Micro LED主要应用于100英寸左右或100英寸以上的产品，这些产品很难应用于现有的液晶显示器（LCD）或有机发光二极管（OLED）所在的市场。 

译自thelec