图片来源：中微公司
项目进展方面，2023年7月，14万平方米的中微公司南昌生产研发基地落成并投入使用；目前，位于滴水湖畔的中微临港总部暨研发大楼也正在建设中，建成后占地面积约10万平方米。未来，中微公司的生产和研发基地总面积将达到约45万平方米。
业务进展方面，中微公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等领域均取得了突破。在刻蚀设备领域，凭借刻蚀设备双台机技术，中微公司率先提出“皮米级”加工精度概念，其刻蚀精度已经达到100“皮米”以下水平，相当于头发丝350万分之一的精准度，能够满足90%以上的刻蚀应用需求。
半导体薄膜沉积设备领域，中微公司推出了Preforma Uniflex® CW、Preforma Uniflex® HW、Preforma Uniflex® AW等多款新产品。此外，其新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多款新产品，也会在近期投入市场验证。
在MOCVD设备领域，中微公司自推出第一代MOCVD设备PRISMO A7®以来，不断丰富产品线且快速升级迭代，目前在Mini LED等氮化镓基设备领域，中微公司的市场占有率稳居前列，并持续开发用于氮化镓、碳化硅等功率器件及Micro-LED器件制造的MOCVD设备。
