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希达电子:引领COB迈入Micro LED新时代

字体变大  字体变小 发布日期:2024-07-26  浏览次数:1545
核心提示:“只有尊重市场需求,才能满足各个新型场景的应用拓宽及价值衍生。只有不断优化产品性能、提升用户体验,才能真正赢得用户的长期信赖和市场的深度认可。”
 —— 访长春希达电子技术有限公司运营总监 姬凤强

随着COB显示技术的成熟以及成本不断下降,COB渗透率快速提升,市场即将迎来爆发。长春希达电子技术有限公司(以下简称“希达电子”)是最早布局COB显示领域的企业之一,一直处于领先地位,截至目前推出了多款COB技术的Mini/Micro LED商业显示大屏、电视、智慧教育/会议一体机等丰富产品,并在今年北京Infocomm展上推出全球首款最小间距P0.3玻璃基Micro LED全彩显示器,引发行业广泛关注。作为一家引领COB技术潮流的企业,希达电子在COB显示领域还有哪些突出贡献?他们是如何看待当前市场上COB和MIP技术路线并行的关系?未来,希达电子将如何深度布局COB显示市场?……对此,《LED屏显世界》记者采访了希达电子运营总监姬凤强,畅谈希达电子的COB显示之路。


希达电子运营总监 姬凤强

前瞻布局新一代COB技术,成功引领COB迈入新时代

据姬凤强介绍,希达电子是最早涉足并深耕COB显示技术和产品开发的企业。早在2007年,希达电子在行业内率先推出集成三合一COB显示样机,引领LED显示进入COB时代;2013年申请“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”发明专利,完成了正装COB到倒装COB的迭代升级;2017年,牵头承担“十三五”国家重点研发计划“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”,引领超高密度LED显示产品的间距下探至1.0以下;2021年推出幻晶系列产品,完成了像素复用专利的技术转化及应用实践,开启大尺寸绿色超高清LED COB直显屏的全场景创新应用;2024年发布最小像素间距0.3mm玻璃基可拼接Micro LED彩色显示器,实现了超高分辨率的玻璃基Micro LED大尺寸无缝拼接,成功引领COB技术及产品迈入Micro LED新时代。

取得巨大成绩的背后,当然离不开人才和团队的努力。姬凤强告诉本刊记者,希达电子依托中科院人才优势及强大的技术储备,以自主创新作为发展驱动力,在行业内首创倒装LED集成封装技术,实现核心原材料、元器件量产及产业化应用,在集成封装、显示驱动、采集校正、光学设计、控制系统、系统化软件等方面掌握COB显示全链条原创核心专利。技术全部自主可控,达到国际领先水平。


希达电子COB案例·福建三钢管控中心

COB标准制定方面希达电子也走在前沿,积极引领行业高质量发展。作为主起草单位希达电子制定了中国光学光电子行业协会团体标准《户内COB小微间距LED显示屏通用技术规范》和“吉致吉品”团体标准《室内COBLED显示屏》等,并牵头制定地方标准《COB小间距LED显示屏幻晶试验技术规范》,以标准健全COB行业规范及健康有序发展。

希达电子重视及深入了解用户需求。通过全球3000+经典COB显示工程项目应用验证,深入了解用户需求,开发深度契合用户需求的LED显示产品,并拉动供应链上下游产业协同发展,共建COB显示产业化生态。

始终坚持COB显示路线 持续推动产业升级与发展

希达电子始终坚持以“绿色超高清”的产品理念作为核心发展导向,在应用场景上实现了全面覆盖,从高端专业显示到会议商用显示,再到家庭影视院线,实现了从B端到C端的全面覆盖,真正做到了场景与产品的双重革新。目前希达COB产品主要应用于专业显示、会议显示、家用显示三大场景以及面向特殊行业客户的高端定制。

姬凤强表示, 希达电子的COB产品具有节能 、环保、健康、真冷屏、高可靠性等诸多优势。创新性地采用了低功耗冷屏技术,实现了低温升、低功耗和均匀散热,长时间使用屏幕表面温度也能保持在低于人体温度的舒适范围,为用户带来舒适的近屏体验。

此外,希达电子还通过优化光学设计,将点光源转化为面光源,不仅确保了高亮度的显示效果,还大幅降低了眼睛的光照强度,有效呵护用户的视力健康。希达电子独有的UBP极致黑表面墨色处理技术及无缝拼接技术,让墨色均匀性及整屏一致性达到完美的效果。

希达电子COB案例·天津轨道交通智能运维中心

据了解,希达电子以国家重大需求为技术引领,牵头承担“十三五”国际重点研发计划“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”项目并完成成果产业化,项目成果成功入选“十三五”科技创新成就展。通过科技成果评价鉴定,获评总体国际先进,核心技术达到国际领先水平。希达电子自主研发的技术和产品先后荣获CIIF工业博览会大奖、SID国际显示学会金奖。希达电子也成为中科院弘光专项“绿色超高清集成封装LED显示技术研发及产业化项目”的产业化主体单位,成果入选“科创中国”先导技术榜。希达电子作为全链条COB知识产权拥有者,自成立以来坚持自主创新驱动高质量发展,被评为国家级知识产权优势企业。

从Mini LED到Micro LED,希达电子始终坚定地行走在COB技术路线的最前沿。希达电子从技术、工艺、装备到人才培养等多个维度全面投入和创新,力求在LED技术的每一个细节上都做到精益求精,凭借在LED领域的深厚底蕴与强大实力,持续推动技术进步和产业升级。

希达电子在COB显示领域不断实现技术突破和产品迭代升级,以及深入洞察并融合用户的实际需求与反馈,在绿色超高清LED显示领域实现了全面的革新与升级,无论是指控领域、商务会议、家庭娱乐,还是影院院线、商业展示,希达电子都展现出了在绿色超高清显示领域的产品竞争力。

深入洞察客户需求 坚持锻造核心竞争力

近几年 , COB技术凭借小间距的优势及卓越的性能,逐步解锁更多的应用行业领域和创新场景尝试,展现出迅猛的发展态势。作为COB的先行者,希达电子引领COB产品技术从“一枝独秀”到如今全产业的“百花齐放”,以及中国阵营全面领先国际阵营,特别是在高端显示与智能显示领域,赢得了全球客户的高度评价与广泛认可。姬凤强坚信,COB技术将进一步加速Micro LED直显产品应用落地,成为推动Micro LED产业持续崛起的支柱。


希达电子COB案例·山东省高速集团指挥中心

姬凤强认为,从竞争态势来看,未来会有越来越多的厂商尝试进入COB领域,而能够赢得市场一定是技术、产品、品牌、成本、战略全方位结合。希达电子始终密切关注市场动态与客户需求,积极推动技术创新与成本优化。在保障产品性能与质量的同时,有效降低成本,进一步提升产品的竞争力。此外,公司还加强了市场营销力度,积极拓展全球销售渠道和新合作模式的探索,不断提升品牌影响力,从而进一步巩固了市场地位,为实现持续稳定的发展奠定了坚实的基础。

COB是通往Micro LED的必经之路 COB户外显示迎新机遇

谈到COB和MIP两种路线的未来,姬凤强发表了自己的见解。他认为,目前市场上MIP分为封装级和芯片级两类,封装级MIP以晶台、利晶等为代表,仍然是SMT工艺的延伸,芯片级MIP以首尔半导体、三星等国际品牌为主。封装级MIP与COB的差异,实际上是SMT和COB两类封装工艺的区分,其在可靠性和稳定性方面COB具有绝对领先优势;同时,由于COB没有灯杯封装环节,直接将Chip固晶到Board上,在同样规模情况下,COB成本也是远低于封装级MIP的。封装级MIP主战场在Mini LED领域,其产品主要应用在商业展示、XP拍摄、消费领域等,不适合政府和医疗等专业应用领域,其间距所限更无法全面进入Micro LED领域。因此,封装级MIP只是原有能力的延伸和行业周期的延续,不代表未来,更不会有广阔未来。芯片级MIP本质上是RGB芯片的排列方式发生改变,其工艺仍然是固晶或巨量转移,与COB未来技术路径基本一致,但由于其成本太高和量产能力无法保证,短期内实现批量供货仍存在困难。在行业技术、制造成本、生产设备等维度拉通并成熟之前,在Micro LED领域将会与COB保持并行,直到市场和用户给出最终选择。COB将是Mini LED的主流技术,也是通往Micro LED的必经之路。

COB显示屏相较于传统显示屏,有着高可靠性、高防护性、高亮度、高对比度、色彩还原度高等显著优势,从室内走向户外,意味着将给户外显示应用带来满足更高画质和产品品质的视觉体验,对于传统户外显示市场是性能的全新升级,也是顺应户外显示市场高品质需求不断增长趋势的必然变革。

姬凤强还谈到,户外环境复杂多变,对显示屏的耐用性和防护性提出了极高要求。因此COB显示屏需要更高防护性,以确保其能在苛刻的户外环境下稳定运行。户外显示通常需要更高的亮度,以应对远距离观看和强光照射的情况,这就要求实现更高亮度以及低功耗节能,在保证显示效果的同时降低总体运行成本。显示屏还要具备高可靠性及便捷的安装维护方式,一是长时间使用故障率低,二是安装维修便捷,降低安装维护成本。系统运行能力也是一个重要因素,来确保传输距离更远,信号更稳定。此外,对于COB显示屏进入户外,还需要在UV技术、材料体系及生产工艺等方面进一步突破。相信随着COB技术的不断进步和成熟,在传统室内应用需求之外,未来有望打开COB技术“户外新赛道”的大门。

立足实际谋长远,久久为功创未来

对于希达电子而言,市场竞争力和产品品质的保障始终根植于科研创新的沃土之上。希达坚定不移地投入研发力量,逐步构建起以“COB+像素复用技术+工艺优化+全自动化智能生产”为核心的业务模式。不仅优化了生产成本,实现全系列产品布局,更在降低成本的同时重视技术研发及产品质量方面的长远发展。

自2023年以来,COB LED价格的不断下降,对产业来说是一把双刃剑。姬凤强认为,从积极面来看,价格的下降推动了COB技术的普及和应用领域的拓宽,使得更多消费者和企业能够接触并采纳这一前沿技术,从而推动了COB的市场占有率。然而,从另一角度审视,价格的持续下滑也可能导致部分企业追求利益,过度降低成本,进而可能引发质量隐患,损害行业口碑。因此,希达电子呼吁同行们保持理性发展的态度,回归良性竞争模式。我们应当共同致力于提升产品质量和技术水平,以科学技术硬实力来征服市场。只有这样,我们才能为消费者带来更优质的产品体验,确保行业的可持续良性有序发展。


COB技术的未来发展趋势依然迅猛。随着封装技术的持续进步和成本的稳步降低,COB显示屏在市场上的竞争力将持续增强。凭借其高分辨率、高亮度、高对比度、高可靠性及无缝拼接技术,COB显示屏将更好地满足市场对4K/8K超高清超大尺寸显示的日益增长需求。

同时,COB技术将不断融入创新技术元素,提升智能化水平,为用户提供更加便捷、个性化的使用体验。此外,高端定制化服务也将成为COB技术发展的重要方向,以满足不同行业、不同场景下的特定需求。这意味着COB技术将更加灵活多变,能够适应更广泛的应用场景。

着眼未来,海鹏再举冲天翼。希达电子始终走在科研的前沿,积极助力绿色超高清产业生态的发展。希达拥有节能、护眼、低功耗、超高清等优势显示产品,同时致力于探索Micro LED、玻璃基、裸眼3D新型显示技术的开发及应用。姬凤强最后强调,“只有尊重市场需求,才能满足各个新型场景的应用拓宽及价值衍生。只有不断优化产品性能、提升用户体验,才能真正赢得用户的长期信赖和市场的深度认可。”

 

 


 
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