Sapien半导体Micro LED驱动芯片
Sapien半导体公司根据合同将负责开发互补型金属氧化物半导体(CMOS)背板,并于明年下半年量产。
CMOS背板是控制显示像素的关键部件,通常称为显示驱动芯片(DDI)。
公司计划在硅基板上形成Micro LED的LEDoS引擎上应用CMOS背板。
Sapien芯片将用于增强人工智能(AI)功能的高级增强现实(AR)智能眼镜。应用于高级AR智能眼镜游戏、保健医疗、教育、军事等专业产业领域。
Sapien半导体曾于去年6月签订了44亿韩元(约2306万人民币)规模的适用于基本型AR智能眼镜的CMOS背板供应合同。
Sapien半导体代表李明熙表示:“我们不仅供应基于LEDoS的基本型产品,还供应高端的Micro LED显示解决方案。”他表示:“公司将凭借能够将AI功能最大化的LEDoS技术实力,而非单纯的AR智能眼镜,在未来占领全球智能眼镜市场。”