旭显未来Mini LED COB箱体近期成功点亮
核心提示：此次点亮的旭显未来Mini LED显示模组采用COB倒装生产工艺技术，通过巨量转移技术将微型发光芯片直接封装在PCB电路板上，打破了传统SMD封装工艺的物理尺寸限制，具有高清晰度、高可靠性、高防护、无限拼接等技术优势，可提升大屏显示如指挥调度、会议、监控、展览展示等中、近距离显示场景视觉体验。
近日，旭显未来（北京）科技有限公司（以下简称“旭显未来”）湖南智慧工厂第一批Mini LED显示箱体于近期成功点亮。这也是旭显未来在全国布局的第三个成功实现批量生产的新型显示产品智慧工厂。
此次点亮的旭显未来Mini LED显示模组采用COB倒装生产工艺技术，通过巨量转移技术将微型发光芯片直接封装在PCB电路板上，打破了传统SMD封装工艺的物理尺寸限制，具有高清晰度、高可靠性、高防护、无限拼接等技术优势，可提升大屏显示如指挥调度、会议、监控、展览展示等中、近距离显示场景视觉体验。
据悉，旭显未来湖南智慧工厂项目从2023年7月28日开工建设，仅历时9个月就完成了项目工程建设与工艺设备的安装调试，达到投产要求。伴随着该工厂第一批Mini LED显示箱体的成功下线点亮，预示着Min iLED显示模组项目正式进入扩大生产阶段，该工厂可年产66000平方米Mini LED显示模组。
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