portant;">具体内容如下：

portant;">问：公司的产品线很丰富，主要有哪些产品？

portant;">答：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV 整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、OI 检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 pack 段整线自动化设备。

portant;">问：公司为生产折叠屏的客户供哪些设备？

portant;">答：公司为生产折叠屏的客户提供屏幕生产制造设备，主要有绑定设备、贴合设备、覆膜设备、检测设备及组装设备。公司在折叠屏的绑定技术和贴合技术处于技术领先地位。

portant;">问：公司在 Mini/Micro LED 显示领域有推出哪些设备？

portant;">答：公司目前在 Mini/Micro LED 显示领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

portant;">问：子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要销售哪些产品？

portant;">答：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、OI 检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

portant;">问：公司的出海设备市场拓展情况如何？

portant;">答：在海外市场，公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界 500 强的客户资源，并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

portant;">问：公司未来如何继续拓宽销售渠道？

portant;">答：公司持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下，积极开拓海外销售市场。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售渠道，不断推进公司业务发展，以良好的经营业绩报广大投资者。

portant;">问：公司未来发展战略是什么？

portant;">答：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/R/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。

portant;">联得装备（300545）主营业务：主要从事半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备 , 半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。

portant;">联得装备 2024 年一季报显示，公司主营收入 3.49 亿元，同比上升 30.61%；归母净利润 4573.34 万元，同比上升 11.25%；扣非净利润 4498.26 万元，同比上升 12.04%；负债率 45.27%，投资收益 0.0 万元，财务费用 198.93 万元，毛利率 31.76%。