专利摘要显示，本发明公开一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组，属于显示技术领域。该制造方法包括：将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上，得到芯片组件；将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上，且若干芯片组件呈阵列分布，得到芯片组件阵列；将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后，将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上，得到显示模组雏形；对显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组。本技术方案，其可有效解决现有LED显示屏制造方法采用回流焊接方式实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
