专利摘要：本发明提供了一种 LED 芯片及其制作方法，该 LED 芯片包括衬底、外延结构、截止层和透明导电层，其中，所述截止层具有贯穿所述截止层的通孔，以露出部分所述外延结构，所述透明导电层设于所述通孔中露出的外延结构上和所述截止层上，以使得所述透明导电层位于所述截止层上的部分与所述外延结构不接触，从而降低所述 LED 芯片承受瞬间大电压时，所述 LED 芯片被击穿的概率。
今年以来乾照光电新获得专利授权 14 个，较去年同期增加了 55.56%。结合公司 2023 年年报财务数据，2023 年公司在研发方面投入了 1.21 亿元，同比增 6.42%。
数据来源：企查查
