专利摘要显示，本申请实施例提供一种发光芯片及其制备方法、显示模组、电子设备，涉及显示技术领域，用于提高小尺寸Micro LED的发光效率。发光芯片包括：层叠设置的第一电极、第一半导体层、发光层、第二半导体层以及第二电极。其中，第一半导体层和第二半导体层中一个为N型半导体层，另一个为P型半导体层。第一电极的至少部分边缘相比于第一半导体层的边缘内缩。
本文源自：金融界
2024年5月7日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“发光芯片及其制备方法、显示模组、电子设备“，公开号CN117995965A，申请日期为2022年10月。
