湖北通格微于2022年6月成立,为沃格光电与天门高新投共同出资设立的合资公司。截至公告披露日,湖北通格微建设项目主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品,该产品主要采用公司自主研发的TGV技术(玻璃通孔互连技术)应用于Mini/Micro led直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。
通格微公司所生产的玻璃基芯片板级封装载板产品目前主要应用于高端显示领域和半导体领域。2023年下半年,公司与国内知名企业联合发布全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏。该产品使用公司推出的玻璃基TGV载板,具有更高的平整度、更低功耗、更轻薄,且通过更简化的工艺降低制造成本,极大推动了Micro LED显示的商用化进度。目前该产品已进入量产化推广和应用阶段,该产品的量产将由湖北通格微公司完成。
截至目前,沃格光电半导体封装载板产品多个项目已获得国内知名终端品牌企业认证通过,并已成为其合格供应商。目前,公司与该客户仍就玻璃基在先进封装领域的应用持续开展多项合作。
沃格光电表示,本次收购股权事项,有利于公司对湖北通格微100万平米芯片板级封装载板产业园项目建设在人力、资金等方面提供支持,加快项目建设进程,推动公司TGV技术在高端产品领域产能布局以及量产化应用加快落地,进一步完善公司产业链,优化产能布局,引领玻璃基新技术新材料应用向前推进,实现公司“一体两翼”的发展战略。