上述人士进一步表示，大功率红外LED项目募集资金在2012年年底就到账，但目前进度低于预期。公司2013年年报解释，现阶段公司结合市场变化，对功率型红外外延、芯片进行产品升级，完善产品结构，故审慎利用募集资金，引进设备，扩大产能，因此本项目进度未达到原定计划。

　　据了解，公司旗下的南昌欣磊光电科技公司与厦门华联电子有限公司都着力于红外LED的研发与生产，其中欣磊偏重于红外外延、芯片，而华联偏重于红外LED器件的封装与应用。公司介入红外LED领域较早，拥有着从芯片、封装到终端的全产业链布局，并且掌握了核心技术。

　　上述人士指出，大功率红外LED主要是指波长为850nm LED器件，小功率红外LED主要是指波长940nm LED器件。

　　公司表示，公司将构建涵盖“外延材料-芯片-器件封装-应用产品”的红外产业链，红外外延材料以内部配套为主，在低端遥控发射管、光敏器件应用等领域。红外芯片方面，通过技术改进，不断提升850nm、940 nm 红外芯片的技术指标和合格率及经营规模。