据了解，在台积电大幅提高资本支出、研发能量且扩大产能建置下，已掀起全球半导体业一股强大的虹吸效应。除了既有的无晶圆厂IC设计公司提高对台制造及后段封测依赖，连英特尔、德仪、瑞萨、富士通、英飞凌等欧美整合元件大厂(IDM)也加速释单到台湾。
半导体设备厂指出，台湾半导体业在火车头台积电的带动之下，已经建构成为完整的垂直供应链。随着全球半导体产业愈来愈讲求生态系统，台湾半导体产业的地位愈形重要。
台积电董事长张忠谋日前主持股东会曾公开表示，尽管目前台积电面临三星和英特尔两大劲敌竞争，但只要台积电维持技术、产能及客户关系三项要素领先，未来全球晶圆代工业最终或许会只剩台积电一家存在。
张忠谋当时的谈话，透露台积电独霸全球的企图心非常强劲，将是串联台湾半导体产业链的最重要指标。
台积电在20/16纳米，已连续三年维持高资本支出及的高研发经费，每年砸下3，000亿元扩厂，拉开和三星的差距，近期再号名400名研发人员，成立“夜鹰计划”，希望透过24小时研发无缝接轨的方式，在两年内挤下英特尔。
联电、日月光、矽品及京元电等指标厂商，今年也都上修资本支出，并扩编研发阵容。
