同时，刘小波、神木市金控集团与四川凝彩电子科技集团有限公司、山西宇泓精密工业有限公司、山西万马科技有限公司、深圳市华浩源科技有限公司签订相关合作协议。

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据介绍，神木半导体产业项目分两期建设，计划总投资100亿元，主要建设以LED显示芯片封测项目为核心，上游延伸如芯片级单晶硅生产、晶圆制造、IC制造、显示芯片制造，中游拓展LED芯片外延片、LED芯片封测，下游补齐汽车照明、高清显示屏、紫外LED、裸眼3D显示屏、通用照明、智能家居等系列产品。

神木市委副书记、市政府市长段智博表示，神木市金控集团与有关各方要加快组建项目管理公司，落实金控高科城一期标准化厂房及配套设施优惠政策，配合产业园区完成项目土地出让，让签约项目尽快在神木落地生根、发展壮大。（来源：神木新闻、神木市人民政府网站）