联得装备：目前在Mini/Micro LED领域推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备等

字体变大字体变小发布日期：2023-09-06 浏览次数：1694

核心提示：联得装备目前在Mini/Micro LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

联得装备近期披露投资者关系活动记录表显示，继OLED显示技术后，Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代显示技术，目前正处于快速发展的阶段，预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini/Micro LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。

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