行业第一，洲明COB自研自产自销

纵观整个显示LED行业发展，LED、DIP、SMD封装一直都是产业内的主流选择。当前，随着点间距的不断突破，IMD、MIP、COB等新的封装技术以及工艺方式相继出现，在0.4到1.8间距的微场景中，基于COB封装的Mini/Micro产品将会成为市场的主流选择。

目前，业内LED显示小间距趋势的主要技术路径为COB和SMD，在像素点间距P1.0以内，COB技术优势更加凸显，叠加良率提升带来的成本优化，COB份额占比快速提升，据 DISCIEN 预测数据，预计到 2025 年国内小间距 LED 显示市场 COB 份额占比将接近 25%。

据悉，洲明从2012年开始COB技术预研，进行工艺材料研发；2016年启动专项研究，实现技术产品化；2018年推出行业首个COB 封装的MiniP0.9产品，并实现量产及商用；2020年洲明推出EBL+多层光学膜封装的专利技术，搭配共阴冷屏技术，突破COB产品墨色一致性和散热等行业难题；去年，洲明率先发布Micro0.4产品并实现量产。

发布会上，洲明科技黄雄标说：“2023年是洲明面向全场景COB产品的应用元年，洲明基于COB技术的Mini/Micro技术率先实现了应用场景全覆盖，目前，洲明拥有六大产品系列全覆盖，可满足不同客户的应用需求和应用市场，包括UMicro、UMiniⅢ Pro、UMiniⅢ、UMiniW、蓝普的LMini和户外COB产品。其中，洲明UMicro产品搭载四重节能技术，是行业首个获得碳中和、碳标签的COB产品，受到市场一致认可。”

洲明Mini/Micro技术布局：两大核心，五大支撑，一大平台

在Mini/Micro COB技术布局方面，洲明以其Mini/Micro研究院为底座，围绕巨量转移良率以及全自动化生产过程两大核心，形成了全倒装芯片、基板、封装、驱动、系统五大工艺支撑。

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●芯片方面：洲明Mini/Micro全系列产品采用全倒装RGB Micro级芯片COB封装技术，并搭载自研固晶混编算法，在提升产品一致性、均匀性的同时，保证了固晶效率。

●基板方面，洲明采用HDI M-SAP制程，在实现焊盘尺寸精度更高的同时，提升芯片固晶工艺窗口，能够很大程度上解决行业内模组偏色等问题。

●封装方面，洲明采用洲明自研EBL+多层光学处理技术，呈现极致纯粹黑且观看不反光，触摸无痕迹；同时通过Molding材料/工艺升级，彻底解决视角问题。

●驱动方面，洲明通过EDL+ 驱动技术加持，支持高精度3ns 脉宽的低灰校正，可实现更高的动态对比度。

●系统方面，洲明Mini/Micro全系列产品自适配洲明自主UOS系统，高色彩还原及精细显示。

此外，洲明科技黄雄标称：“针对COB在良率方面的问题，洲明应用的巨量转移技术，可稳步提升COB的效率和良率，在维护方面，洲明采用全自动化返修，AOI坏点自动识别，最快48H完成返修寄送，最大程度上满足客户的需求”

强大智造实力，Mini/Micro COB产能递增

COB作为一种新型的显示技术，在分辨率、节能性能、环保性能等多方面得到升级和提高，未来，伴随着COB显示技术逐步成熟，性价比提升，小间距 LED 显示市场的渗透率将会不断提升，向企业会议、广告传媒等商用显示和家庭影院等家用显示应用场景拓展，这将是一个千亿级的市场。

为此，洲明紧跟行业前沿技术，在其全球最大的LED显示屏智造基地——大亚湾智造基地，建立了专业的COB、MIP、模组SMT、拼屏老化车间以及全自动化智能仓库，不仅有从LED显示屏的模组、箱体装配到安规测试的生产自动化，也实现了从原材料收货、线边配送到成品发货的物流自动化，逐步实现“数字化制造”，打造LED行业灯塔工厂。

凭借强大的技术研发和智造能力，洲明的Mini/Micro COB产能逐步递增，是行业唯一一家具备全工艺流程，全产品形态、领先产能规模、应用覆盖广泛的LED显示屏企业，未来，洲明将以高端智造持续引领行业的微间距显示的未来。