据悉，该基地将主要承托车载光源芯片和新型显示光源芯片两大核心业务，生产车规级垂直、倒装结构的高端光源芯片以MiniLED芯片，预计今年12月底实现倒装、垂直芯片产品量产，产线全线达产后将实现4英寸晶圆产能1万片/月，MiniLED光源模组月产量出货达3万台/月。

资料显示，华引芯成立于2017年，是一家由海外团队创立的高端LED芯片及光源供应商。公司自主研发的倒装LED芯片，垂直LED芯片，高压LED芯片和Mini/Micro LED芯片广泛应用于汽车车灯、紫外光源和显示背光光源市场。

在MiniLED方面，目前，华引芯已在武汉、张家港等地投建了多条完整MiniLED生产产线，覆盖MiniLED"芯片-封测-模组"等全产业链设计、制造及销售。

而在车用领域方面，华引芯拥有从芯片、封装、模组到终端应用一站式整车光源解决方案，涵盖汽车照明、车载激光雷达、车载背光显示等，已与多家知名汽车厂商展开合作。

今年3月，华引芯宣布推出了全新102 Pixcell ADB矩阵光源模组，采用自主研发的车规级高光效倒装芯片，结合先进CSP封测技术，以及陶瓷基热压共晶工艺。

此外，华引芯也在积极开拓Micro LED与UVC LED市场。去年，华引芯相继发布了0.4英寸的Micro LED模组产品，集成了129600个像素点；发布了全无机UVC LED高光效产品，WPE提升至6%。（LEDinside Irving整理）