《规划》提出在高端传感器芯片、5G射频芯片、高速光电子器件、Mini/Micro LED显示、CAE、PLC、分布式操作系统及数据库等领域突破一批“卡脖子”技术和产品，摆脱受制于人的不利形势。

其中，新型显示产业方面，积极培育新型显示技术和产品。依托松山湖东部工业园等产业园，引进触控显示、模组、偏光片等领域龙头企业，重点突破柔性显示、量子点、超高清等新型显示技术。依托松山湖材料实验室等创新载体，加快上游关键材料国产化，提升关键材料和设备配套能力。

依托智能移动终端优势，深化面板企业与本地终端企业合作，重点围绕MiniLED显示、Micro LED显示、激光显示、柔性显示、3D显示、触控显示、全息显示等新型显示领域加大技术投入。

拓展新型显示下游应用。加强新型显示在智能可穿戴、智能网联汽车、智能家电、机器人等工业制造领域的深度融合应用，布局车载显示、智能显示以及虚拟现实等新型显示终端产品，提升产品数字化水平和用户消费体验。加快拓展在影音、动漫、互动娱乐、远程医疗、教育、交通等民生服务领域的新型显示应用，提升公共服务数字化水平。前瞻布局针对疫情防控常态化背景下的全球远程会议、远程教育、居家娱乐等应用，拓展产业发展空间。

半导体集成电路产业方面，高位推进第三代半导体产业。加快突破第三代半导体材料关键技术，依托国家第三代半导体技术创新中心（东莞分中心）、广东光大第三代半导体科研制造中心、松山湖材料实验室等载体，开展氮化镓、碳化硅等半导体材料、器件及模组的技术研发和产业化。积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新，支持现有企业引进先进封装测试生产线，推动具有自主知识产权的新型封装技术规模量化。

聚焦新一代移动通信，智能手机、智能可穿戴等优势领域，建立芯片整机联动发展平台，以整机应用升级带动第三代半导体芯片设计研发，形成东莞芯片设计发展特色和核心竞争力。面向新能源汽车、5G通信、新型显示等应用市场，引进技术领先的第三代半导体IDM企业，形成配套材料和封装能力。

完善半导体及集成电路产业发展生态。加大第三代半导体科技项目及广东省宽禁带半导体材料及器件制造业创新中心扶持力度，优化产业创新生态环境。推动东莞质检中心与东莞南方第三代半导体技术联合研究院有限公司深化合作，打造第三代半导体功率器件检测平台，提升产业检测分析和认证服务能力。

成立东莞市集成电路产业联盟，整合第三代半导体、集成电路研发设计、封装测试、下游应用等产业链上下游企业、科研院所、公共服务平台等各方资源，推动开展协同创新、项目合作、信息共享、供应链合作、金融合作等，提升产业协作能力。

电子元器件产业方面，提升产业创新能力。依托松山湖材料实验室、广东省第三代半导体技术创新中心等创新载体，大力发展微型化、高频化、低功耗、快响应、高精密的新型电子元器件，重点开发高性能传感器件、新型光通信器件、高精密光学组件等关键技术和产品。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，推动建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件生产线，提升国产化水平。

强化市场应用推广。在智能终端、工业互联网、数据中心、工业自动化设备、高端装备制造等重点行业，推动电子元器件企业与设备仪器企业、整机企业加强联动，加快新型电子元器件的差异化应用。探索建立市场化运作的全球电子元器件交易中心，开展电子元器件的设计、研发、制造、检测等业务，促进上下游供应链和产业链协同发展。

量子信息方面，探索开展产业链布局和应用场景建设。依托东莞电子信息产业基础，重点围绕量子先进材料、关键元器件等上游配套领域和下游应用环节开展持续性创新布局。加强松山湖材料实验室等重大科学装置平台与国内外量子科技领域优势科研机构和高校的交流合作，探索开展应用于移动终端新型显示屏的量子点材料和应用于量子计算的量子磁性传感材料研究。

引进和培育一批量子通信元器件生产商、设备制造商，与华为海思半导体、巨力科技、汇成真空科技等本地企业合作开展精密光量子元器、真空镀膜设备、量子发光二极管等元器件和装备的设计生产。

元宇宙方面，探索推动元宇宙硬件与和场景双重创新。依托东莞终端整机制造优势，鼓励华为、OPPO、vivo、智盈科技、东莞歌尔、立讯精密等龙头企业牵头组建元宇宙创新联合体，开发3D扫描设备、工业相机、VR/AR设备、触觉手套、脑机接口等新型智能硬件。支持东莞机器视觉产业联盟牵头创建省级制造业创新中心，开展技术创新、产业研究、场景建设、供需对接及应用推广。

鼓励工业龙头企业牵头搭建工业元宇宙平台，开展虚拟设计、虚拟工厂、虚拟测试空间、虚拟产品优化、数字虚拟人、虚拟工业服务、沉浸式培训等应用场景探索，由“虚”向“实”指导和推进工业流程优化和效率提升。