分立式器件小型化和高功率化趋势非常明显。从理论上来说，在更小的器件上要实现更高的光学密度、更高的功率、更好的散热是互相矛盾的，而现实中封装的进步就是要去平衡这些因素。鸿利光电副总经理雷利宁认为，Flip chips封装解决了这种矛盾的可能性。
而对于曾经热炒的“免封装LED”的说法，雷利宁坚定表示，“仍然需要封装工艺”，而所谓免封装，仍然需要完成从晶片准备，荧光胶涂覆，切割分班，光色电分级的生产流程，而这些其实也是封装的环节，甚至“需要更加专业的封装技术”。
鸿利光电2013年汽车照明产品收入6681.87万元，同比增长44.78%，利润2915.35万元，毛利率44.25%，同比增长3.64%。有这样的数据支撑，也就不难解释为什么鸿利光电如此关注汽车照明产品了。
雷利宁的演讲自然也少不了汽车照明的议题。雷利宁表示，功率更低、光照更高、响应时间更短、功率更强、环保无污染，是替代传统卤素灯以及HID氙气灯的必然趋势。LED车用照明已经从最初最广泛的应用如汽车仪表盘背光等，转向到目前最广泛的转向灯，刹车灯等信号灯应用，而未来，LED汽车照明最具有前景的应用则是前照灯。
