关于Mini/Micro LED设备 ，凯格精机披露了几个要点...
核心提示：公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发，未来产品布局将在半导体设备、Mini LED/Micro LED 设备、新能源及电子装联相关产品及技术的研发。
9月15日，凯格精机在投资者互动平台接受多家机构调研，并披露了其在未来产品布局、客户情况以及销售模式等相关信息。
据悉，凯格精机产品以电子装联及COB封装领域的关键设备全自动锡膏印刷设备为主，辅以高速点胶设备、LED封装设备及FMS柔性制造 系统等精密自动化设备。2021年度，凯格精机实现营业收入7.97亿元，净利润11,209.29万元。凯格精机表示，公司建设并拥有完善的具有共性技术模块的研发中心，并致力于将研发中心赋能成为公司的产品孵化中心。公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发，未来产品布局将在半导体设备、Mini LED/Micro LED 设备、新能源及电子装联相关产品及技术的研发。目前，凯格精机的锡膏印刷设备应用领域有消费电子、5G 通信设备、显示照明及汽车电子，伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，锡膏印刷设备下游扩展至智能家居、AR/VR、智能穿戴、安防、新能源汽车等新兴行业，主要大客户有富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、VIVO、海康威视、大华集团、美的、格力、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重设备（JUKI）等。根据过往已披露数据，凯格精机前五大客户销售收入占主营业务收入 20%左右。2017 年至今公司累计客户 5,000 多家，其中重复购买家数为 1,000 多家，公司客户的分散度较高。
锡膏印刷设备的产品更换周期以及更换的依据是客户所生产产品PCB 零件的密度、元器件的细小程度、IC 脚的间距。随着电子元器件的尺寸越来越小、IC 集成度越来越高，印刷工艺难度越来越大，所需锡膏印刷设备就需要升级换代。据凯格精机表示，目前锡膏印刷设备是 SMT 表面贴装制程的关键设备，也是完美实现 COB 工艺的前提，PCB 的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至智能家居、AR/VR、智能穿戴、安防、新能源汽车等新兴行业，需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口的进程不断加速，公司的锡膏印刷设备在高端市场仍有增长空间。
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