其次，从封装产品应用领域分析来看，在LED照明领域收入占总收入比重最高的为鸿利光电，约80%，其次为瑞丰光电，约为53.5%。而在LED背光源领域收入占比最高的为瑞丰光电，约为34%;其余厂商大部分收入都来自于LED显示屏领域。国内LED封装应用领域上市公司各有特点，瑞丰光电在LED封装技术上较为领先，其次为鸿利光电;此外雷曼光电、洲明科技与奥拓电子在LED显示屏技术上相当。

瑞丰光电在陶瓷基板封装技术上走在了国内前列，并已取得了发明专利，相对其它基板技术等具有散热等方面的优势。此外，公司还在单电极芯片加底线封装、表面粗化、蓝光芯片激发荧光粉外壳产生白光等方面拥有成熟技术。电视背光LED产品也已成熟，并向主流电视厂商批量供应。此外，瑞丰光电的亮点在于对EMC封装技术发力，在未来芯片、控制电路等一体化的情况下，这一封装业务或许将率先突破传统封装理念的禁锢。

鸿利光电从事中高端白光和大功率LED器件封装业务，产品主要应用于室内外通用照明和汽车信号及照明领域。公司核心竞争力在于高端白光和大功率LED封装技术。不同于普通LED封装，白光和大功率封装在光效、显色、稳定性和散热方面具有较高技术壁垒。公司一直专注于该领域，拥有4项并在申请11项相关发明专利，是国内白光专利最多的LED封装企业。

雷曼光电最早做的是显示屏器件封装，LED显示屏应用产品主要以出口为主，出口到北美和欧洲一些发达国家，而国内市场份额相对较少。两个重点方向则是LED全彩显示封装器件和白光封装器件。雷曼光电的代表作3528黑美人与传统表面刷墨型3528SMD相对比，其对比度可提高30%以上，一致性更加突显，并可以免去显示屏面罩;与传统全黑壳型3528SMD相比，在亮度相同条件下，因白面的专有技术，功耗可节省30%，同时在功耗相同条件下，单珠成本下降15T-30%。

国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。

数据显示，2012年国内LED封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内LED封装总产值的73.74%。而2013年中国LED中游封装473亿元，同比增长19%。预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。

虽然中国LED封装行业具备了相当大的经济规模，大约占全球LED封装产量的70%，未来这一比重会进一步提升。中国LED封装企业数量已超过1700家，预计2018年将下降到700家，大厂与下游形成策略联盟，并吃掉小厂的市场空间。以前的封装企业的产能不大，现在500kk以上是很正常的，有些达到了1000kk，而且产能都接近饱满，这都是市场区域集中、规模化的表现。但作为封装大国的中国大陆并没有出现一家封装巨头。与之相对，全球LED封装的前五大厂商为日亚、科锐、飞利浦、三星以及台湾亿光，其中台湾大厂亿光专注于封装，是SMDLED封装行业的老大，同时也是LG、夏普、三星等LED液晶电视厂商的主要供应商。

国内LED封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专注于LED封装外，其余公司都在切入LED照明市场。其中鸿利光电即重视技术，又重视营销，主要发展LED照明领域;瑞丰光电追求技术领先，专注于LED封装，主要发展LED照明器件和LED背光源器件;雷曼光电以封装为核心，积极开拓下游应用市场;国星光电走垂直一体化路线；还有一些自己做封装同时也做下游的企业，比如木林森、长方照明等。