资料显示，凯格精机主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。
报告期内，按产品类别划分，凯格精机的主营业务结构情况如下：
7月份，凯格精机披露的招股意向书显示，本次创业板上市，公司拟募集资金51,287.52万元，计划用于精密智能制造装备生产基地建设项目、研发及测试中心项目、工艺及产品展示中心项目、补充流动资金。
其中，"精密智能制造装备生产基地建设项目"将用于提升公司锡膏印刷设备、点胶设备、LED封装设备及柔性自动化设备的生产能力，满足并巩固公司在电子装联及LED封装制造领域的客户需求。项目建设期预计2年，拟投入募集资金23,835.48万元.
据悉，未来，凯格精机将继续深化在电子装联设备、Mini/Micro LED封测设备以及半导体设备等专业领域内的基础技术研究及应用产品开发，努力提升研发技术竞争力与工艺方案应用水平。
根据网上申购及中签率公告显示，本次网上定价发行有效申购户数为11,266,166户，有效申购股数为44,983,588,500股。回拨后，网下最终发行数量为922.0197万股，占扣除最终战略配售数量后本次发行总量52.44%；
网上最终发行数量为836.15万股，占扣除最终战略配售数量后本次发行总量47.56%。回拨后，本次网上定价发行的中签率为0.0185878901%，申购倍数为5,379.84674倍。
