图片来源：东坑发布
根据东坑发布，该项目东莞普莱信智能技术有限公司（以下简称“普莱信”）筹划建设，主要从事IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产，项目总投资10亿元，占地面积51.28亩，投资强度不低于1950万元/亩，年财政贡献不低于80万元/亩。
资料显示，普莱信成立于2017年11月，总部及生产中心位于东莞，公司在东莞拥有3.5万余平米的生产厂房，在苏州、深圳及香港设有研发和销售中心，主要负责半导体设备，高精密绕线设备，控制器，驱动器的研发及销售工作。
在MiniLED背光领域，普莱信通过和中科院、国内LED芯片巨头合作，开发了COB倒装巨量转移设备XBonder，独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺以及Pick&Place固晶工艺，最小支持50um的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到180K，精度达到±15微米。
在IC封装领域，普莱信陆续推出DA801、DA1201等IC级固晶机，贴装精度正负15-25微米，角度精度正负1度，已获得华天、UTAC、华润微、富满电子、甬矽等封测企业的认可。
