华引芯介绍，MiniLED背光显示光源采用“ACSP On Board”技术路线，独家自研ACSP白光MiniLED背光技术方案，可实现超薄显示机身、车规级可靠性，光控一体，百万级超高对比度。

华引芯在VR产品中采用ACSP芯片级封装光源，基于传统封装技术进行创新优化，嵌入扩展焊盘工艺，封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，搭载“C2O-X——ACSP On Board”技术路线，将光和控制集成于同一块光源板上，实现灯驱合一，节省成本同时体积更薄、更省电，产品可靠性、使用寿命大幅提高，通过IATF16949质量体系严格管控，产品可达“车规级”标准。

基于传统COB、POB方案自主创新，华引芯采用ACSP白光MiniLED技术方案，相比于市面上常规的蓝光芯片+QD膜方案，节省QD膜材成本，方便管控屏幕显示效果的一致性；同时采用倒装白光MiniLED直接实现均匀混光，无需透镜进行二次光学设计，满足VR背光产品高亮低功耗的要求。

此外，华引芯通过MiniLED更加灵活的工艺制程路线，搭配柔性基板实现高曲面背光，局部调光满足更好的演色性，带来精细的HDR分区，厚度媲美OLED且更节能。

华引芯表示，随着技术路线的不断精进与升级，公司ACSP白光MiniLED背光技术方案不仅覆盖平板、笔电、TV、商显、车载等中大尺寸应用，还成功解锁AR/VR小尺寸的应用。

目前，华引芯MiniLED背光产品色域（NTSC）大于95%，工艺良率达99.999%，在车载、TV、MNT、PAD、VR应用领域各点开花，实现批量交付，未来将持续打造高质量高品质的Mini/Micro LED背光产品。（来源：华引芯）