Micro LED作为LED显示时代的终极目标，是让点间距<0.1mm，但现有的技术瓶颈对大部分厂商来说都是遥不可及的，而Mini LED点间距是0.1mm-0.9mm,因为也可以作为Micro LED的前哨站，已经有相关厂商相继拥有这一技术，但由于技术难度和成本问题，目前的Mini LED还主要应用于背光应用层面。
而在2020年底，康佳率先将点间距缩小至0.12mm，可以说已经摸到了Micro LED显示的门槛。
从产业链来看，材料、设备、芯片、IC、PCB、封装等各个环节都面临着较大的技术难题，而从技术本身来看，良品率、一致性、可靠性、成本还是难以逾越的问题。
Mini LED封装目前主要包括COB(Chip on Board)技术和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封装技术两种方案。
COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素。
IMD(Integrated Matrix Devices)矩阵式集成封装方案(又称为“N合1”或“多合一”)，目前典型方式为以2*2的形式，即4合1，集成封装12颗RGB三色LED芯片。
在往微间距显示时代发展的过程中，SMD的封装模式已难以突破更小的点间距，也很难保证高可靠性和防护性，产业需要COB、IMD等技术路线的接力，再加上倒装工艺的加持，与集成封装COB、IMD配合，可有效缩小点间距。
自2016年COB封装引起关注开始，潜心研究Mini LED 、Micro LED技术发展并结合COB封装技术工艺，随着工艺技术的不断成熟，PCB板墨色一致性和光学一致性得到不断提升，已经包括正装COB和倒装COB两个系列产品，相较于IMD产品，COB封装的优点包括功率低，散热效果好，色彩饱和度高等。
2021年，倒装COB已经触碰到0.4mm的Mini LED层级，随着技术的不断革新，COB行业将继续朝着Micro LED迈进。
2018年，随着IMD封装的异军突起，行业似乎找到了暂时替代方案，并且最大程度保留产业供应链的方法，IMD封装设备80%以上兼容，经过三年的发展，IMD封装的微间距产品可以做到0.9mm，由于SMT的技术局限性，P0.7mm以下间距的产品基本难以实现量产，随着键位微缩化，产品综合成本升高。
IMD可以看成一个小的COB单元，所面临的的技术难题与COB封装相似，难度有所降低，但IMD方案存在一定的物理极限，无法无限缩小像素间距。
总的来说，技术难题在不断突破，微间距LED显示行业正在努力实现Micro LED的技术目标，不管是COB技术还是IMD技术，各技术路线的关键在于快速降本并实现产业化，随着小间距的市场的爆发，市场对高密高清需求的提升，COB封装和IMD封装两种不同技术路线的封装形式也开始同台竞技，成果还需要经过市场的检验。
Mini LED在持续缩小间距的过程中，将面临芯片、封装、驱动IC等诸多难题，而共阴技术和巨量倒装技术是目前较成熟的解决方案，我们下次将带来这两种技术的介绍。
