二十多年的封装技术研发，自嘲从底层技术和整体解决方案的工程师逐渐变成封装行业风水师，裴小明认为，“CSP肯定是将来封装新的趋势，但是它的渗透率和市占率并没有想象中的那么大。由于CSP是没有支架和基板的封装，另外从荧光粉涂布的角度来说，CSP所走的技术路线可能是液态荧光粉、荧光胶的涂布，也可以是固态荧光膜的涂布。对此，相关设备的投资可能会发生变化。”
与此同时，裴小明指出，CSP出现之后，芯片直接跳跃到灯具似乎成为了一种可能。而封装是否因为被短路掉，芯片厂与封装厂是否从原有的合作伙伴变成了互相对掐的冤家，芯片厂和封装该如何配合。裴小明强调称，“这个市场不可能一家独占，CSP并不是芯片厂特有的优势，封装厂做CSP不一定比芯片厂做得更差。而封装厂有广阔的客户资源，芯片厂可以提供CSP给封装厂，封装厂做成模组之后再交给下游应用端的客户。”
特别值得关注的是，当LED照明逐渐走向标准化的时候，从封装和应用端之间衍生出来的模组形态也将变成一种产业形态。
而美国能源部DOE报告曾预计从2012年到2020年，整个LED封装产品成本要下降6倍。对此，裴小明认为，如果单纯从材料或者是提高效率来实现，没有革命性的技术演变，这个目标很难实现。
LED封装从直插式LED，到大功率LED、PLCC LED，再到陶瓷封装、EMC封装，以及时下最热门的芯片级封装CSP，整个技术演变始终围绕着性价比（lm/$）为主题而展开。裴小明表示，LED技术的进步很大程度上是借助于相关基础材料的进步。从PPA材料、PCT材料到陶瓷材料，以及到这两年炒得最热门的EMC、SMC材质技术，材料的折射率不断提高，耐热、抗UV能力不断提高，这对整个产品性能的提高影响相当大。
影响LED封装的技术，首先是固焊技术，从最早的银胶固晶、绝缘胶固晶到共晶；其次从焊线来说，从最早的金线焊线，到倒装芯片的无金线焊线；再者从荧光粉的涂布技术来说，从最早的点胶工艺、图形化涂布工艺，再到远程激发的工艺。在裴小明看来，这些技术的演变，都会对封装制造工艺以及设备投资产生影响。
当人口红利不再是优势之后，封装产线最大的一个转变可能是机器替换人工。此外，产品标准化、生产高效化、资本规模化将成为封装行业的大主流。
最后，裴小明总结表示，市场需求的牵引和技术进步的推动是产业发展的两大动因，技术演变始终围绕产品性价比展开，成本是第一要素。新技术的导入会对传统封装产业形态造成一定的冲击。而LED封装最终将是拼资金、拼规模、拼管理的微利行业。
