由于Micro LED的制造过程比LCD和OLED的制造过程要复杂得多，并且在Micro LED可以在大众市场上容易获得之前，必须克服数项技术难题。
第 一个挑战是：在不破坏原生长衬底，是其能进行二次利用的前提下，把Micro LED芯片从蓝宝石衬底分离并转移到中间衬底以进行后续测试。
另一个挑战是如何将芯片快速准确地转移到最终的玻璃底板上，这是典型4K使用传统的取放转换方法，其中涉及数千万个Micro LED芯片的显示可能需要数百小时。同时在生产过程中还需要实现检测和修复/更换有缺陷的Micro LED。因为要生产全高清桌面显示器，像素的合格率必须达到99.9999％。
3D-Micromac的microCETI（tm）激光微加工平台以高产量，高精度和低拥有成本支持microLED显示器制造中的所有激光工艺。
据悉，3D-Micromac的MicroCETI（tm）激光微加工平台支持Micro LED显示器制造中的所有激光工艺，具有高产量、精度、低成本等优势。
MicroCETI平台具有三种不同的配置，可实现经济高效的Micro LED器件转移、提起和维修。在无需施加机械力的前提下，该平台高速度可以实现每小时传输数亿个Micro LED，与其他方法相比，传输速率最 高可提高几个数量级，并能够精确应对这些挑战，并已经收到多个系统订单。
通过使用激光微加工实现的Micro LED显示技术，能做到视角出色、高动态范围、完美的黑亮度和高亮度、色域宽、刷新率快、使用寿命长、低功耗等。这些展示优势有望改变未来的显示行业。
据3D-Micromac CEO乌维·瓦格纳表示，“MicroLEDs在很宽的范围内的应用和终端设备，包括室内和室外标牌、智能手表，增强和虚拟现实耳机为未来显示器的巨大潜力，以及汽车平行显示器。3D-Micromac作为激光微加工领域的领导者，在将创新的激光技术应用于新兴应用以满足其批量生产需求方面拥有丰富的经验，我们的新型MicroCETI平台提供了一种高通量，通用且经济高效的激光微加工工艺，非常适合生产Micro LED。我们期待与Micro LED器件和显示器制造商合作，以加快采用这种令人振奋和有前途的显示技术。”
MicroCETI平台具有以下三种配置：
LIFT：几乎所有Micro LED材料和形状的独特激光传输过程；
LLO：实时激光剥离技术，适用于与客户相关的Micro LED材料；
维修：在Micro LED生产路线的每个步骤进行单芯片修复过程。
MicroCETI平台具有高重复率的高精度紫外波长激光器和先进的定位系统，可用于三个阶段（施主阶段，基板阶段和掩模阶段）以及多达16个轴，以亚微米级的定位传输每个Micro LED精度和纳米级可重复性。MicroCETI支持的供体晶圆尺寸范围从50mm（2英寸）到200mm（8英寸），以及中间/转移晶圆和最大350mm x 350mm的背板基板。除了Micro LED，MicroCETI平台还适用于标准LED和Mini LED处理。
