近期全球半导体产业供应短缺现象和供应链脆弱性问题备受关注，亟待解决。

3月1日，国务院新闻办召开新闻发布会，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，“十三五”中国集成电路产业规模不断增长。据测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上涌现出一批新的龙头企业。

田玉龙介绍，中国政府高度重视芯片产业、集成电路产业，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。主要有几项措施：

一是加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。

二是在基础方面进一步加强提升。芯片涉及材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链。要基础打扎实，芯片产业才能不断创新和发展。

此外，集成电路产业本身也需要很好的生态环境，搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程，搭建平台、优化生态非常关键。芯片产业发展全靠应用引导，所以在汽车、工业、医疗、教育，特别是疫情以来线上经济、数字经济的快速发展，为芯片产业发展提供了非常广阔的市场。

“芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。”田玉龙表示，中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。